En la Cumbre de IA de SK 2025 celebrada en Seúl, SK Group reafirmó su compromiso de ampliar sus capacidades de chips de memoria de alto ancho de banda (HBM).
SK hynix, el brazo semiconductor insignia del conglomerado, anunció planes para comenzar operaciones en una nueva instalación de HBM en Cheongju, Corea del Sur, el próximo año. La iniciativa es una respuesta directa al aumento explosivo en la demanda de potencia de cómputo para IA, que ha superado con creces la oferta disponible.
El presidente Chey Tae-won enfatizó durante la cumbre que la estrategia de la empresa está cambiando de la mera escala a la eficiencia operativa y la producción inteligente, con el objetivo de gestionar tanto los desafíos técnicos como económicos que acompañan la rápida expansión de la infraestructura de IA.
Chey destacó que la carrera por entregar chips de IA más potentes está cada vez más limitada por cuellos de botella en la fabricación y escasez de materiales, especialmente en el segmento HBM. Mientras la demanda de memoria con ancho de banda ultra alto continúa disparándose, la producción sigue obstaculizada por largos plazos de entrega y pedidos impredecibles de clientes.
Para abordar estos problemas, SK hynix está implementando un modelo de "eficiencia inteligente", una actualización de todo el sistema para optimizar el diseño, la producción y la logística mediante automatización impulsada por IA. La empresa también está colaborando con Nvidia para integrar plataformas avanzadas de fabricación digital que optimizan los flujos de trabajo, reducen las tasas de error y mejoran los rendimientos.
La próxima planta HBM de Cheongju será complementada por un clúster de producción de memoria a gran escala que se espera esté completado para 2027. Esta red operará en paralelo con nuevas instalaciones en Yongin, Corea del Sur, e Indiana, Estados Unidos, marcando el plan de expansión más ambicioso de SK hynix hasta la fecha.
El clúster respaldará la producción en masa de HBM4, la cuarta generación de memoria de alto ancho de banda, cuyo desarrollo SK hynix completó en septiembre de 2025. La producción en masa está programada para el cuarto trimestre de 2025, aprovechando la tecnología de empaquetado MR-MUF de vanguardia, un proceso que apila matrices de memoria con mayor fiabilidad mientras reduce los defectos.
Con SK hynix ya controlando un estimado 62% del mercado global de HBM, se espera que la nueva instalación consolide su liderazgo en soluciones de memoria de grado IA mientras alivia la presión de suministro para clientes como Nvidia, AMD y otros grandes hiperescaladores.
Más allá de los chips, las ambiciones de IA de SK Group se extienden a centros de datos y eficiencia energética. SK Telecom, otra filial del grupo, reveló nuevos planes para expandir sus operaciones de centros de datos de IA mientras se asocia con otras empresas de SK para diseñar instalaciones optimizadas energéticamente.
El panorama emergente de infraestructura de datos de Corea incluye un proyecto de centro de datos de IA de 3 gigavatios que comenzará su construcción en 2025, junto con un centro hiperescala respaldado por BlackRock y posibles asociaciones con OpenAI en desarrollo de infraestructura. Estos proyectos enfatizan técnicas avanzadas de enfriamiento, como enfriamiento líquido y por inmersión, y sistemas más inteligentes de distribución de energía para manejar cargas de trabajo de IA fluctuantes.
La alineación de la producción de chips de SK hynix con la estrategia de infraestructura de IA de SK Telecom subraya el enfoque integrado del grupo hacia la economía de IA, combinando hardware, datos y sostenibilidad bajo una sola bandera de innovación.
La publicación SK hynix lanzará nueva instalación de chips HBM en medio de la creciente demanda de IA apareció primero en CoinCentral.


