Imec presenta estudio sobre mitigación térmica en arquitecturas 3D de HBM para GPU

Imec, centro de investigación e innovación en tecnologías avanzadas de semiconductores con sede en Lovaina, Bélgica, dio a conocer el 9 de diciembre de 2025 el primer estudio térmico exhaustivo sobre la integración en tres dimensiones de memoria de alto ancho de banda (HBM) en unidades de procesamiento gráfico (GPU), utilizando un enfoque de optimización conjunta de sistemas y tecnología (STCO).

El reporte permite identificar y mitigar los puntos de congestión térmica en arquitecturas informáticas orientadas a aplicaciones de inteligencia artificial. Los resultados muestran que las temperaturas máximas de la GPU pueden reducirse de 140,7 °C a 70,8 °C bajo cargas de trabajo de entrenamiento de IA realistas.

El enfoque holístico de optimización STCO no solo contribuye a la reducción térmica, sino que también mejora la densidad de rendimiento de futuras arquitecturas basadas en GPU, según informó la entidad.

Julien Ryckaert, de imec, afirmó: “Esta es también la primera vez que demostramos las capacidades del nuevo programa de cooptimización entre tecnologías (XTCO) de imec para desarrollar sistemas informáticos avanzados más resistentes a nivel térmico”.

Imec, en colaboración con empresas y organismos internacionales, impulsa la innovación en semiconductores, inteligencia artificial, fotónica de silicio, conectividad y detección. En 2024, la entidad registró ingresos de 1.034 millones de euros y mantiene presencia en Bélgica, Europa y Estados Unidos.

El estudio representa un avance relevante para el desarrollo de sistemas informáticos destinados a aplicaciones complejas de inteligencia artificial, abordando desafíos térmicos que impactan en la eficiencia y la escalabilidad de las nuevas plataformas gráficas.

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