تاریخ را ذخیره کنید و تحقیق خود را ارسال کنید – مهلت نهایی مقاله تمدید شد!
لانگ بیچ، کالیفرنیا–(BUSINESS WIRE)–ائتلاف مدل فشرده Si2، IEEE و IEEE EDS حامی دومین دوره کنفرانس بینالمللی مدلسازی فشرده (ICMC) هستند، یک رویداد حضوری دو روزه که متخصصان جهانی در طراحی، فناوری فرآیند و توسعه مدل را گرد هم میآورد تا پیشرفتهای مدلسازی دستگاه نیمههادی را مورد بحث قرار دهند.
این کنفرانس از 1405/05/08 تا 1405/05/09 در کوئین مری در لانگ بیچ، کالیفرنیا برگزار خواهد شد.
حامیان شرکتی: Cadence | Keysight | Micron | Qualcomm | Sandia National Laboratories | Siemens |Synopsys |TSMC
حامیان رسانهای: SemiWilki | Semiconductor Digest
از محققان و متخصصان دعوت میشود تا از طریق ارائههای شفاهی و پوستر در موضوعات برجسته زیر در تکامل مدلهای دستگاه مشارکت کنند:
ارسالها همچنین در حوزههای زیر پذیرفته میشوند:
مهلت ارسال مقاله تا 1404/12/11 تمدید شده است.
برای کسب اطلاعات بیشتر یا ارسال تحقیق خود، لطفاً از https://2026.si2-icmc.org بازدید کنید.
از ICMC در رسانههای اجتماعی بازدید کنید
درباره Si2
ابتکار یکپارچهسازی سیلیکون Inc. یک سازمان عضویتی جهانی غیرانتفاعی با تقریباً 70 عضو شرکتی است که بر روی استانداردهای قابل اعتماد و راهحلهای مشترک همکاری میکنند که هزینههای توسعه را کاهش میدهند و بهرهوری طراحی را برای کارخانههای نیمههادی، شرکتهای طراحی بدون کارخانه و ارائهدهندگان نرمافزار EDA افزایش میدهند. اطلاعات بیشتر در https://si2.org/.
درباره IEEE
IEEE بزرگترین سازمان حرفهای فنی جهان است که به پیشبرد فناوری به نفع بشریت اختصاص یافته است. اطلاعات بیشتر در https://www.ieee.org/.
درباره IEEE EDS
EDS رشد حرفهای اعضای خود را با برآوردن نیازهای آنها برای دسترسی آسان و تبادل اطلاعات فنی، انتشارات، آموزش و شناسایی فنی و افزایش دیده شدن عمومی در زمینه دستگاههای الکترونیکی تقویت میکند. اطلاعات بیشتر در https://eds.ieee.org/.
تماسها
تماس رسانهای – Leigh Anne Clevenger, (737) 212-4572, leighanne.clevenger@si2.org


