Nvidia franchit une étape importante avec le lancement de la production de puces IA Blackwell aux États-Unis

TLDRs;

• Nvidia et TSMC produisent la première plaquette d'IA Blackwell fabriquée aux États-Unis dans l'installation de TSMC à Phoenix, Arizona.
• Cette étape importante renforce la chaîne d'approvisionnement américaine en puces face à la demande croissante en IA et en informatique haute performance.
• L'emballage avancé se fait toujours à Taïwan, retardant l'indépendance complète des États-Unis en matière de puces jusqu'en 2030 au moins.
• Nvidia prévoit d'intégrer la robotique et l'IA dans les futures usines américaines pour améliorer l'automatisation et la capacité de fabrication.

Dans un moment crucial pour l'industrie américaine des semi-conducteurs, Nvidia et Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ont réussi à produire la première plaquette d'IA Blackwell fabriquée aux États-Unis dans l'installation de pointe de TSMC à Phoenix, Arizona.

Cette étape marque le début officiel de la production en volume des puces Blackwell de nouvelle génération de Nvidia, une étape cruciale dans le renforcement de la chaîne d'approvisionnement nationale américaine en semi-conducteurs.

Le PDG de Nvidia, Jensen Huang, a rejoint les dirigeants de TSMC à l'installation de l'Arizona pour commémorer cette réalisation, soulignant l'importance du partenariat pour répondre à la demande mondiale croissante en matériel informatique haute performance et en intelligence artificielle.

L'usine de l'Arizona fait partie de la stratégie d'expansion plus large de TSMC aux États-Unis, conçue pour produire des puces utilisant des procédés de 2, 3 et 4 nanomètres, y compris les puces A16 de pointe adaptées aux charges de travail d'IA, de télécommunications et de supercalcul.

Renforcement de la résilience des semi-conducteurs américains

Pour Washington, cette collaboration représente un progrès dans sa mission de localisation de la fabrication de semi-conducteurs dans le cadre du CHIPS and Science Act, qui encourage la production nationale de puces afin de réduire la dépendance vis-à-vis des chaînes d'approvisionnement asiatiques.

Nvidia et TSMC ont souligné que cette étape rapproche les États-Unis de l'autosuffisance en matière de matériel d'IA avancé, même si certaines étapes critiques de production se déroulent encore à l'étranger.

Les dirigeants de TSMC ont fait écho à ce sentiment, notant que l'installation jouera un rôle central dans la fourniture de puces pour les centres de données d'IA et les applications informatiques de nouvelle génération, aidant les États-Unis à retrouver leur leadership technologique dans la fabrication avancée.

Les goulots d'étranglement d'emballage restent à l'étranger

Malgré cette étape importante, la localisation complète de la chaîne d'approvisionnement de Nvidia reste inachevée. Alors que les plaquettes sont maintenant fabriquées en Arizona, l'emballage avancé, connu sous le nom de Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS-L), a toujours lieu à Taïwan. Ce processus d'emballage intègre plusieurs puces et couches de mémoire dans des modules finaux essentiels pour les charges de travail d'IA.

Les analystes de l'industrie notent que l'absence d'installations CoWoS de TSMC basées aux États-Unis retarde l'indépendance complète de la chaîne d'approvisionnement. Cependant, des plans sont déjà en cours pour combler cette lacune. TSMC a signé un protocole d'accord avec Amkor Technology, un important fournisseur d'assemblage et de test de semi-conducteurs externalisés (OSAT), pour établir des capacités d'emballage avancées en Arizona.

Les premières lignes d'emballage devraient être mises en service entre 2028 et 2030, incorporant les technologies Integrated Fan-Out et System-on-Integrated-Chip (SoIC). Pourtant, ce calendrier signifie que la dépendance à court terme vis-à-vis de Taïwan pour l'assemblage final de Blackwell persistera pendant plusieurs années.

Perspectives d'avenir : les usines américaines pour alimenter le boom de l'IA

Pour l'avenir, Nvidia prévoit d'intégrer l'IA, la robotique et les systèmes de jumeaux numériques dans les futurs sites de fabrication américains, un effort pour automatiser et optimiser les processus de fabrication de puces.

L'expansion de TSMC en Arizona comprend trois usines de fabrication, la troisième phase (Fab 21 P3) devant démarrer en 2025. Par la suite, un site dédié capable de CoWoS devrait émerger, permettant un emballage avancé sur le sol américain pour des clients tels qu'Apple, Nvidia et AMD.

Les fournisseurs de mémoire à haute bande passante (HBM), d'équipements CoWoS et de matériaux de substrat se positionnent déjà pour capturer des parts de marché de cette expansion. Les experts prédisent que la production CoWoS basée aux États-Unis pourrait dépasser 100 000 unités par mois d'ici fin 2026, transformant la région en un hub majeur de puces d'IA.

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