Lors du Sommet SK AI 2025 tenu à Séoul, SK Group a réaffirmé son engagement à développer ses capacités de puces mémoire à haute bande passante (HBM).
SK hynix, la branche phare des semi-conducteurs du conglomérat, a annoncé son intention de commencer les opérations dans une nouvelle installation HBM à Cheongju, en Corée du Sud, l'année prochaine. Cette initiative est une réponse directe à l'augmentation explosive de la demande en puissance de calcul pour l'IA, qui a largement dépassé l'offre disponible.
Le président Chey Tae-won a souligné lors du sommet que la stratégie de l'entreprise évolue de l'échelle pure vers l'efficacité opérationnelle et la production intelligente, visant à gérer à la fois les défis techniques et économiques qui accompagnent l'expansion rapide de l'infrastructure d'IA.
Chey a souligné que la course à la livraison de puces d'IA plus puissantes est de plus en plus contrainte par des goulots d'étranglement de fabrication et des pénuries de matériaux, en particulier dans le segment HBM. Alors que la demande de mémoire à très haute bande passante continue de monter en flèche, la production reste entravée par des délais de livraison longs et des commandes clients imprévisibles.
Pour résoudre ces problèmes, SK hynix poursuit un modèle d'"efficacité intelligente", une mise à niveau à l'échelle du système pour optimiser la conception, la production et la logistique grâce à l'automatisation pilotée par l'IA. L'entreprise collabore également avec Nvidia pour intégrer des plateformes de fabrication numérique avancées qui rationalisent les flux de travail, réduisent les taux d'erreur et améliorent les rendements.
La future usine HBM de Cheongju sera complétée par un cluster de production de mémoire à grande échelle qui devrait être achevé d'ici 2027. Ce réseau fonctionnera en parallèle avec de nouvelles installations à Yongin, en Corée du Sud, et dans l'Indiana, aux États-Unis, marquant le plan d'expansion le plus ambitieux de SK hynix à ce jour.
Le cluster soutiendra la production de masse de HBM4, la quatrième génération de mémoire à haute bande passante, dont SK hynix a achevé le développement en septembre 2025. La production de masse est prévue pour le quatrième trimestre 2025, exploitant la technologie d'emballage MR-MUF de pointe, un processus qui empile les matrices de mémoire avec une fiabilité améliorée tout en réduisant les défauts.
Avec SK hynix qui détient déjà une part estimée à 62% du marché mondial du HBM, la nouvelle installation devrait consolider son leadership dans les solutions de mémoire de qualité IA tout en réduisant la pression sur l'approvisionnement pour des clients tels que Nvidia, AMD et d'autres hyperscalers majeurs.
Au-delà des puces, les ambitions d'IA de SK Group s'étendent aux centres de données et à l'efficacité énergétique. SK Telecom, une autre filiale du groupe, a dévoilé de nouveaux plans pour étendre ses opérations de centres de données d'IA tout en s'associant à d'autres entreprises SK pour concevoir des installations optimisées sur le plan énergétique.
Le paysage émergent de l'infrastructure de données de la Corée comprend un projet de centre de données d'IA de 3 gigawatts dont la construction devrait commencer en 2025, aux côtés d'un hub hyperscale soutenu par BlackRock et de partenariats potentiels avec OpenAI dans le développement d'infrastructures. Ces projets mettent l'accent sur des techniques de refroidissement avancées, comme le refroidissement liquide et par immersion, et des systèmes de distribution d'énergie plus intelligents pour gérer les charges de travail d'IA fluctuantes.
L'alignement de la production de puces de SK hynix avec la stratégie d'infrastructure d'IA de SK Telecom souligne l'approche intégrée du groupe vis-à-vis de l'économie de l'IA, combinant matériel, données et durabilité sous une même bannière d'innovation.
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