SK Hynix का कहना है कि नया संयंत्र चेओंगजू की अन्य सुविधाओं के साथ मिलकर काम करेगा

हाई-बैंडविड्थ मेमोरी के प्रमुख दक्षिण कोरियाई आपूर्तिकर्ताओं में से एक SK Hynix, उत्तरी चुंगचेओंग प्रांत (चुंगबुक) के चेओंगजू में एक चिप पैकेजिंग प्लांट बनाने के लिए लगभग 19 ट्रिलियन वॉन, यानी करीब $12.9 बिलियन का निवेश करने की योजना बना रही है।

कंपनी के अनुसार, नया प्लांट AI मेमोरी की बढ़ती मांग को पूरा करने और सरकार की आर्थिक संतुलन योजनाओं का समर्थन करने में मदद करेगा। इसने बताया, "2025 और 2030 के बीच हाई बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर 33% होने का अनुमान है, इसलिए बढ़ती HBM मांग का पूर्वानुमानित रूप से जवाब देने का महत्व काफी बढ़ गया है। हमने AI मेमोरी की मांग का स्थिर रूप से जवाब देने के लिए इस नए निवेश का फैसला किया है।"

कंपनी ने यह भी उल्लेख किया कि क्षेत्रीय निवेश के बारे में चल रही चर्चाओं ने इसके निर्णय में भूमिका निभाई है, जिससे यह स्पष्ट हो गया कि बड़े शहरों के बाहर विकास फैलाने का निर्णय लेने में इसका एक उद्देश्य था। परियोजना अप्रैल में शुरू होने और 2027 के अंत तक पूरी होने की उम्मीद है।

यह निवेश योजना SK Hynix की वेनेशियन एक्सपो में ग्राहक प्रदर्शनी बूथ खोलने की घोषणा के बाद आई है, जहां इसने लास वेगास में CES 2026 में अपने अगली पीढ़ी के AI मेमोरी समाधान प्रदर्शित किए।

कंपनी ने कहा, "'इनोवेटिव AI, सस्टेनेबल टुमॉरो' विषय के तहत, हम AI के लिए अनुकूलित अगली पीढ़ी के मेमोरी समाधानों की एक विस्तृत श्रृंखला प्रदर्शित करने की योजना बना रहे हैं और AI युग में नया मूल्य बनाने के लिए ग्राहकों के साथ मिलकर काम करेंगे।"

सेमीकंडक्टर कंपनी ने पहले CES में SK ग्रुप संयुक्त प्रदर्शनी और ग्राहक प्रदर्शनी बूथ दोनों संचालित किए हैं। इस साल, कंपनी संभावित सहयोग पर चर्चा करने के लिए प्रमुख ग्राहकों के साथ टचपॉइंट्स का विस्तार करने के लिए ग्राहक प्रदर्शनी बूथ पर ध्यान केंद्रित करेगी।

SK Hynix का कहना है कि नया प्लांट चेओंगजू की अन्य सुविधाओं के साथ मिलकर काम करेगा

SK Hynix की नई सुविधा HBM और अन्य AI मेमोरी उत्पादों की पैकेजिंग में केंद्रीय भूमिका निभाएगी। परियोजना समाप्त होने के बाद, फर्म के पास इचेओन, चेओंगजू और वेस्ट लाफायेट में तीन प्रमुख उन्नत पैकेजिंग केंद्र होंगे।

कंपनी का चेओंगजू कैंपस पहले से ही M11 और M12 फैब, M15 सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन प्लांट और P&T3 पैकेजिंग और टेस्टिंग सुविधा सहित कई प्रमुख स्थलों की मेजबानी करता है। अब तक, फर्म M15X फैब, जो फरवरी में मास वेफर लोडिंग शुरू करने वाली है, और जल्द ही स्थापित होने वाली P&T7 पैकेजिंग सुविधा के बीच मजबूत संचालन तालमेल की उम्मीद करती है। इसने बताया कि P&T7 सुविधा ऑनलाइन आने के बाद चेओंगजू NAND फ्लैश, DRAM और HBM के लिए पूर्ण उत्पादन चरणों का समर्थन करेगी।

परियोजना पर बोलते हुए, SK Hynix ने यह भी कहा, "चेओंगजू P&T7 में निवेश के माध्यम से, हम अल्पकालिक दक्षता या लाभ से परे जाने और मध्यम से दीर्घकालिक रूप से, राष्ट्र के औद्योगिक आधार को मजबूत करने और एक ऐसी संरचना बनाने में मदद करने का लक्ष्य रखते हैं जिसमें राजधानी क्षेत्र और स्थानीय क्षेत्र एक साथ बढ़ें।"

Samsung भी अपनी HBM उत्पादन क्षमता का विस्तार कर रहा है

SK Hynix का प्रतिद्वंद्वी Samsung भी अपनी HBM उत्पादन क्षमता में सुधार करने की योजना बना रहा है। फर्म ने कहा कि वह अपने शीर्ष ग्राहक Nvidia की बढ़ती मांग को पूरा करने के लिए 2026 में क्षमता को लगभग 50% बढ़ाने की योजना के साथ अपने HBM उत्पादन को बढ़ावा देने की तैयारी कर रही है।

पिछले अक्टूबर में अपनी अर्निंग कॉल के दौरान, सुवोन चिपमेकर ने नई विनिर्माण साइटें बनाने के इरादे से विस्तारित उत्पादन के लिए अपनी योजनाओं की रूपरेखा तैयार की। "हम आंतरिक रूप से HBM उत्पादन विस्तार की संभावना की समीक्षा कर रहे हैं," Samsung Electronics के मेमोरी बिजनेस के उपाध्यक्ष Kim Jae-june ने उस समय कहा।

इसके अलावा, नवंबर में एक उच्च स्तरीय बैठक के बाद, दक्षिण कोरियाई चिपमेकर ने प्योंगटेक में P5 सुविधा में $41.5 बिलियन का निवेश करने की योजना की घोषणा की, जिसके संचालन 2028 में शुरू होने की उम्मीद है। यह नियोजित व्यय प्योंगटेक में Samsung के पिछले कारखानों पर खर्च की तुलना में लगभग दोगुना है

उल्लेखनीय रूप से, Samsung ने यह भी उल्लेख किया कि P5 निर्माण प्रक्रिया को तेज करने के लिए उसे सक्रिय प्रशासनिक समर्थन मिल रहा है। उस समय, यह भी रिपोर्टें थीं कि फर्म प्योंगटेक क्लस्टर, P6 के विकास के साथ आगे बढ़ रही थी।

वर्तमान में, KB Securities का अनुमान है कि फर्म 2026 की दूसरी तिमाही तक P4 पर अपनी DRAM क्षमता को प्रति माह लगभग 60,000 वेफर्स तक बढ़ाएगी। अधिक रिपोर्ट्स संकेत देती हैं कि इसने छठी पीढ़ी के HBM (HBM4) के लिए Nvidia के आंतरिक परीक्षणों में भी शीर्ष स्थान हासिल किया, Rubin प्रोसेसरों में उपयोग के लिए SK Hynix और Micron को पीछे छोड़ दिया। चिपमेकर के HBM4 ने 11 Gbps प्रति पिन के साथ अपेक्षाओं से बेहतर प्रदर्शन किया, जो Nvidia के 10 Gbps मानक से अधिक है।

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