台湾、TSMCの海外進出に伴う技術流出の懸念を否定

台湾政府は金曜日、米国との画期的な貿易協定が活気ある台湾のハイテク産業を空洞化させるのではないかという懸念の高まりに反論した。一方で、台湾の宝とも言える半導体メーカーである台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー(TSMC)は、海外での大規模な先端施設の建設を続けている。

今週ワシントンと締結された包括的な新協定の下、同地域の企業は、米国の半導体、エネルギー、AI 駆動製造の拡大に向けて少なくとも2,500億ドルの直接投資を約束した。TSMCがその先頭に立ち、アリゾナ州での工場拡張や先進パッケージング事業にすでに多額の投資を行っている。

鄭麗君副首相は企業の投資を擁護し、「これは産業移転ではなく、台湾のテクノロジー産業の延長と拡大である」と述べた。彼女は、台湾政府は企業が国内に拠点を維持し、現地投資を増やすことを支援していると強調した。

鄭氏、米国はチップ生産について台湾だけでなく他のパートナーにも期待していると発言

木曜日、米国は台湾との協定を締結し、台湾製品の関税を20%から15%に引き下げる代わりに、半導体メーカーを含む台湾から5,000億ドルの融資または投資を受けることで合意したと発表した。

しかし、一部の台湾のアナリストや国会議員は、資本や施設の海外移転が国内のハイテクエコシステムを侵食する可能性があるとの懸念を表明している。この協定は、特にハワード・ルトニック商務長官が国内サプライチェーンの40%を米国に移転することを提案した後、民主主義の島が経済力を損なう可能性があると懸念する国民を不安にさせている。米国商務省はまた、この協定が「米国の半導体産業の大規模な国内回帰を推進する」と指摘している。

それでも鄭氏は、国家安全保障のための国内チップの独立という米国の目標は台湾だけに依存しているわけではなく、他の国々や国内の半導体メーカーとの取り組みを指摘し、国民を安心させた。

彼女は「米国では、全員が協力してAI産業の発展を活性化し、AI関連のビジネス機会をリードしようとしている。これは台湾が単独で達成することを期待されているものではない」と付け加えた。

金曜日、卓栄泰首相も協定の確保において交渉担当者が素晴らしい仕事をしたと称賛し、これまでの成果は多大な努力を反映していると述べた。

また、この協定についてBloombergのアナリストであるアダム・ファラー、マイケル・デン、ニコール・ゴートン=カラテリは、貿易協定は台湾経済にわずかな影響しか与えないだろうと述べた。

しかし、中国からの圧力が高まる中、この協定は重要な政治的重みを持っている。彼らはまた、米国は今後10年間で国内の半導体生産が大幅に増加する可能性があると主張した。

台湾のチップ生産能力は80%になる見込み

金曜日に台北で講演した経済部長の龔明鑫氏は、2030年までに台湾が5ナノメートル以下の先進チップの生産能力の約85%を保有し、米国が約15%を占めると予測した。彼は、2036年までに台湾は約80%の生産能力を保有し、米国は約20%を占めるはずだと付け加えた。

長年にわたり、台湾の世界最先端チップの生産は、中国の潜在的な軍事行動を抑止する「シリコンシールド」と見なされることがあった。現在、野党の国民党は、民主進歩党がワシントンとの貿易譲歩に同意することで台湾のハイテク産業を危険にさらしていると非難している。

台湾最大の半導体企業であるTSMCは、すでに米国事業に追加で1,000億ドルを投資し、以前想定していたものに加えて少なくとも4つのチップ工場を建設している。その米国拡張は、グローバル半導体チェーンにおける台湾の地位について懸念を引き起こしている。しかし、TSMC幹部は、最先端技術は主にロジスティクスの理由から台湾で開発され、海外に移転される前に数年間台湾に留まると主張している。

最高財務責任者のウェンデル・ホアン氏は「最先端技術は実用上の理由から台湾で稼働される。技術が安定したら、海外への移転を加速することができる」とコメントしている。

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