As ações da Intel subiram na manhã de quarta-feira depois de a DigiTimes ter informado que a Nvidia planeia utilizar as instalações de fabrico da Intel para o seu chip de próxima geração.
Intel Corporation, INTC
O relatório afirmou que a Nvidia fará uma parceria com a Intel na arquitetura GPU Feynman. Este chip está previsto para ser lançado em 2028.
A Apple também participará na colaboração. As três empresas estão a concentrar-se na produção de baixo volume para componentes não essenciais.
O acordo permite que as empresas cumpram as regulamentações de fabrico de chips dos EUA. Também preserva a sua relação de trabalho com a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
A DigiTimes citou fontes da cadeia de abastecimento dizendo que a Intel fabricará porções do die de entrada/saída da GPU Feynman. Este componente gere a comunicação entre núcleos de processador e hardware externo.
Os processos de fabrico 18A ou 14A da Intel serão utilizados para a produção. Estes representam as tecnologias de fundição mais avançadas da Intel.
A empresa também gerirá o empacotamento de até 25% dos chips. A TSMC gerirá os restantes 75% das operações de empacotamento.
A TSMC ainda produzirá a maioria da GPU Feynman. O silício principal utilizará o nó de processo A16 da TSMC, representando aproximadamente 75% do valor total do chip.
A notícia da parceria surge meses após a Nvidia ter investido até 5 mil milhões de dólares em ações da Intel. Essa compra aconteceu em dezembro de 2024.
O investimento juntou-se ao apoio financeiro do SoftBank e do governo dos EUA. A Intel tem precisado destas injeções de capital à medida que a empresa enfrenta desafios crescentes.
A Intel perdeu quota de mercado para rivais nos últimos anos. Uma série de erros estratégicos prejudicou a posição financeira da empresa.
O fabricante de chips divulgou orientações fracas na semana passada. A Intel afirmou que não consegue satisfazer a forte procura por chips de servidor de IA enquanto os seus novos processadores para PC prejudicam a rentabilidade.
A GPU Feynman suportará padrões de memória de próxima geração. O chip poderá utilizar tecnologia de memória HBM4e ou HBM5.
Estes tipos de memória permitem que os chips processem modelos de IA com trilhões de parâmetros. A capacidade de memória por pacote aumentará em comparação com os designs atuais.
A Intel utilizará a sua tecnologia EMIB para o projeto. Este sistema conecta diferentes chiplets dentro de um único pacote.
A montagem final ocorrerá nas instalações da Intel nos Estados Unidos. Isto cumpre os requisitos de fabrico doméstico para certos clientes governamentais e empresariais.
A arquitetura Feynman sucede a atual linha de GPU de IA Rubin da Nvidia. A Nvidia espera que o novo design proporcione melhorias de desempenho para cargas de trabalho de IA.
A participação da Intel dá à empresa um cliente de prestígio para o seu negócio de fundição. O fabricante de chips tem estado a trabalhar para atrair mais clientes externos para as suas operações de fabrico.
A Nvidia não confirmou oficialmente os detalhes da parceria. A Intel também recusou comentar o relatório da DigiTimes.
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