หุ้น Micron (MU); ลดลงเล็กน้อยแม้จะมีนวัตกรรมหน่วยความจำ 2TB ที่เชื่อมต่อกับ CPU

สรุปสั้น ๆ

• หน่วยความจำ SOCAMM2 ขนาด 256GB รุ่นใหม่ของ Micron มุ่งเป้าไปที่ภาระงาน AI อย่างมีประสิทธิภาพ ในขณะที่ราคาหุ้นยังคงแทบไม่เปลี่ยนแปลง
• Nvidia ชื่นชมโมดูลนี้ว่าเป็นการเพิ่มประสิทธิภาพให้กับ AI CPU รุ่นถัดไปในศูนย์ข้อมูลประสิทธิภาพสูง
• SOCAMM2 ลดการใช้พลังงานและพื้นที่ทางกายภาพเมื่อเทียบกับโมดูลเซิร์ฟเวอร์ DDR5 แบบดั้งเดิม
• การนำไปใช้ในอุตสาหกรรมจะขึ้นอยู่กับการทดสอบของลูกค้า การอัปเกรดระบบ และความเร็วในการกำหนดมาตรฐาน JEDEC

Micron Technology (NASDAQ:MU) ได้เริ่มแจกจ่ายตัวอย่างโมดูลหน่วยความจำเซิร์ฟเวอร์พลังงานต่ำ SOCAMM2 ขนาด 256GB ให้กับลูกค้า ซึ่งออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการด้านพลังงานและประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นของศูนย์ข้อมูล AI โมดูลล่าสุดนี้เป็นการพัฒนาจากรุ่น SOCAMM2 ขนาด 192GB ก่อนหน้าของ Micron โดยรองรับหน่วยความจำที่เชื่อมต่อกับ CPU ได้สูงสุด 2TB ในขณะที่ใช้พลังงานเพียงประมาณหนึ่งในสามของโมดูลจดทะเบียน DDR5 แบบดั้งเดิม (RDIMMs)

แม้จะมีนวัตกรรมนี้ หุ้น Micron ยังคงแทบไม่เปลี่ยนแปลงในการซื้อขายช่วงเช้าของสหรัฐฯ โดยลดลงเล็กน้อยมาอยู่ที่ $400.42 สะท้อนถึงความระมัดระวังของนักลงทุน เนื่องจากหน่วยความจำยังอยู่ในขั้นตอนการทดลองใช้และยังไม่ได้นำไปใช้งานเต็มรูปแบบ

Micron Technology, Inc., MU

Nvidia สนับสนุนการออกแบบพลังงานต่ำของ Micron

Ian Finder หัวหน้าผลิตภัณฑ์ CPU ศูนย์ข้อมูลของ Nvidia อธิบายว่าโมดูล SOCAMM2 "ช่วยให้ AI CPU รุ่นถัดไปทำงานได้" โดยเน้นย้ำถึงผลกระทบที่อาจเกิดขึ้นต่อการประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) และภาระงาน AI เชิงสร้างสรรค์ ความร่วมมือระหว่าง Micron และ Nvidia เน้นย้ำถึงความสำคัญของการจัดเทคโนโลยีหน่วยความจำให้สอดคล้องกับความต้องการของ CPU และ GPU สมัยใหม่ เพื่อรองรับโมเดล AI ที่มีขนาดใหญ่ขึ้นเรื่อย ๆ

Brendan Burke นักวิเคราะห์จาก Futurum Research สังเกตว่า DRAM พลังงานต่ำที่เชื่อมต่อกับ CPU กำลังกลายเป็นชั้นหน่วยความจำที่สำคัญสำหรับภาระงานการอนุมาน ซึ่งสามารถสร้างความต้องการและการใช้พลังงานที่เพิ่มขึ้นอย่างกะทันหันได้ โดยการวางตำแหน่งหน่วยความจำให้ใกล้กับ CPU, SOCAMM2 ช่วยลดความล่าช้าและการใช้พลังงาน ในขณะที่จัดการกับชุดข้อมูลขนาดใหญ่ที่จำเป็นสำหรับโมเดล AI

SOCAMM2 ให้ประสิทธิภาพและประหยัดพื้นที่

SOCAMM2 ซึ่งย่อมาจาก small outline compression attached memory module ใช้ประโยชน์จาก LPDDR5X DRAM ที่มักพบในสมาร์ทโฟน การออกแบบนี้ไม่เพียงแต่ลดการใช้พลังงาน แต่ยังลดพื้นที่ทางกายภาพของหน่วยความจำเซิร์ฟเวอร์ โดยใช้พื้นที่เพียงหนึ่งในสามของ RDIMMs ที่เทียบเคียงได้

การทดสอบภายในของ Micron โดยใช้โมเดลภาษาขนาดใหญ่ Llama 3 70B แสดงให้เห็นการปรับปรุงมากกว่า 2.3 เท่าใน "time to first token" ซึ่งเป็นตัวชี้วัดสำคัญสำหรับประสิทธิภาพการอนุมาน AI

เลย์เอาต์ LPDDR5X แบบ monolithic 32-gigabit ของโมดูล 256GB ช่วยให้ CPU เซิร์ฟเวอร์แปดช่องสัญญาณแต่ละตัวสามารถรองรับหน่วยความจำพลังงานต่ำได้สูงสุด 2TB การปรับขนาดนี้ให้การเพิ่มความจุที่น่าสังเกต 33% จากรุ่น 192GB ก่อนหน้า ทำให้น่าสนใจสำหรับผู้ดำเนินการที่แสวงหาทั้งความหนาแน่นและประสิทธิภาพพลังงานในศูนย์ข้อมูล AI

แนวโน้มอุตสาหกรรมและผลกระทบต่อตลาด

แม้ว่า Micron จะเป็นผู้นำควบคู่กับ Samsung และ SK hynix ในการพัฒนา SOCAMM2 และหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง การนำไปใช้อย่างแพร่หลายจะขึ้นอยู่กับปัจจัยต่าง ๆ เช่น การรับรองของลูกค้า การปรับปรุงระบบ และความเร็วในการกำหนดมาตรฐาน JEDEC นักวิเคราะห์เตือนว่าข้อจำกัดด้านอุปทานอาจยังคงอยู่จนถึงปี 2027 ซึ่งอาจจำกัดผลกระทบด้านปริมาณทันทีต่อรายได้ของ Micron

กำไรไตรมาสที่สองของปีบัญชีของบริษัท ที่คาดว่าจะออกในวันที่ 18 มีนาคม จะให้สัญญาณแก่นักลงทุนเกี่ยวกับแนวโน้มราคาและปริมาณการจัดส่งของผลิตภัณฑ์ศูนย์ข้อมูลใหม่ ในขณะเดียวกัน Micron ยังคงร่วมมือกับ Nvidia และเข้าร่วมในกลุ่มมาตรฐาน โดยวางตำแหน่ง SOCAMM2 สำหรับการขยายตัวในอนาคตที่อาจเกิดขึ้นนอกเหนือจากแอปพลิเคชัน AI ประสิทธิภาพสูงเฉพาะกลุ่ม

ในตอนนี้ หุ้นของ Micron ยังคงมีเสถียรภาพส่วนใหญ่ สะท้อนถึงความสมดุลระหว่างคำมั่นสัญญาของเทคโนโลยีหน่วยความจำรุ่นถัดไปและความไม่แน่นอนเกี่ยวกับการเปิดตัวเชิงพาณิชย์

โพสต์ Micron (MU) Stock; Slight Decline Despite 2TB CPU-Attached Memory Innovatio ปรากฏครั้งแรกบน CoinCentral