PCB 组装: 涉及 SMT、DFA，PCB 组装可以真正定义为在电路板上安装您选择的组件。SMT、DFA 和其他通孔组件放置，随后进行彻底测试和最终检查，都是这个过程的一部分。
自动化 PCB 组装流程
要理解熟练的组装过程，您需要处理干净的 BOM 和所有可能的组装注释与必要的标注。这包括与可清洗和不可清洗部件相关的说明、标识符和组件方向。
了解 PCB 组装生产的步骤很简单，只要您知道如何坚持正确的组件选择。
PCB 组装流程
● DFA
它用于验证 Gerber/ODB++ 和 BOM。它确实可以被视为 PCBA 的初始阶段。在这里，DFA 工程师负责验证 Gerber/ODB++ 中的所有数据。他们还负责验证电路板 BOM 文件。
● DFA 零件到孔间距规范
遵循 DFA 指南对避免电路板重新设计至关重要。它将帮助您有一个计划好的成本结构并提前处理任何潜在错误。通过遵循这一点，可以确保：
一旦所有这些特性得到验证，SMT 组装过程就开始了。
可能影响 PCB 组装成本的某些因素
借助贴片机进行 SMT 组装
这里采用自动化系统来放置和固定电路板上的组件。有必要检查是否存在任何不可清洗的组件。这些组件需要在组装完成后再添加。
1. 锡膏检查
在这里，锡膏（铜、锡和银通过助焊剂介质的组合）被应用到 SMD钢制模板上。安装 SPI 机器来检查膏体类型。您可以通过两种类型的 SPI 设备来完成 - 2D 和 3D。
2. SMT 组件放置
一旦涂抹了锡膏，就需要启动贴片机，它安装组件。这包括 IC、电容器、BGA 和电阻器。该设备的作用是通过胶带拾取组件，按所需方向旋转它们，最后将它们放置在电路板部分上。
3. 回流焊接
电路板在这里必须通过回流炉。在这个阶段，锡膏熔化，组件和焊盘牢固地固定在电路板上。如果是含铅锡膏，这里的温度必须保持在 180-220°C 之间。对于无铅锡膏，温度为 210-250°C。
4. AOI 或自动光学检测
这里使用光学设备自动检查 PCB 上的组件和焊点是否有任何可能的错误。任何缺失组件、不正确的组件放置、错位、开路、不对齐、焊接短路、过量焊料或其他问题都在这里解决。所有这些都在这里得到处理，以确保整个过程中保持质量。
5. X 射线检查
这种机器有助于捕捉物体内部结构的图像。它是一种非破坏性测试，用于再次检查是否有任何内部接头问题。
6. 飞针测试
这有助于定位开路、短路和组件属性。它有几个测试探针，可以帮助在整个电路板表面上进行方向指导。它有助于增加更多的灵活性并促进快速设计更改。
7. 通孔组装
它可以通过机器或手动完成，借助三种焊接技术。
组装板清洁
组装板的组件必须用改善方案或去离子水清洁。这有助于去除污染物和助焊剂残留物。它必须在高压和高温下进行。水温必须在 144°F 左右，同时在每平方英寸施加 45 磅的压力。之后，电路板用动力空气喷射干燥。
检查和测试 - 最后步骤
PCB 组装生产结束后，最终检查是避免任何最后一刻意外的必要步骤。必须进行质量检查，以确保它没有缺陷、缺失组件或不准确之处。
保形涂层
始终建议应用这种涂层，以在 PCB 和任何污染之间形成屏障。这是通过使用树脂、环氧树脂、丙烯酸、聚氨酯和其他材料来创建一个绝缘层，可以阻止电路板上任何地方的漏电流和电化学迁移。
如果您发现电路板上有任何敏感的通孔组件，千万不要错过添加处理这些部件的方法的机会。
如何选择 PCBA 组件？
选择电路板的组件可能听起来很棘手，但实际上很简单，只需要一点技巧。只要记住遵循这些步骤，您就可以自由设计最好的：
总结
PCB 组装生产是需要在生产过程中给予适当关注和照顾的事情。材料和制造商的选择可能会帮助您长期获得一个有前途的电路板。始终检查以提供干净的 BOM 和整个组装过程的详细知识。清洁过程和焊接说明也应该被指定。确保提前修复所有可能的错误。如果它灵活且经济，肯定会更受欢迎。它需要正确的手动和自动化流程组合。只需记住以熟练和谨慎的方式采用更新的技术。它必须经历几个技术和复杂的过程才能完成并获得可靠的 PCB 组装。
