THine अपना ऑप्टिकल DSP-फ्री चिपसेट लॉन्च करती है, जो अगली पीढ़ी के स्केल-अप AI नेटवर्क में "स्लो एंड वाइड" इंटरकनेक्शन के लिए सर्वोत्तम रूप से उपयुक्त है

ZERO EYE SKEW^® तकनीक लागत-प्रभावी शॉर्ट-रीच PCIe7 2TB/s प्राप्त कर सकती है, उच्च-घनत्व VCSEL और फोटोडायोड ऐरे का समर्थन करती है, लेटेंसी को 90% कम करती है, 73% बिजली बचाती है

टोक्यो–(BUSINESS WIRE)–#AI–THine Electronics, Inc. (टोक्यो स्टॉक एक्सचेंज:6769, "THine"), नवीन मिक्स्ड सिग्नल LSI और एनालॉग तकनीकों के साथ-साथ मूल्यवान AI/IoT-आधारित समाधानों और AI/डेटा सर्वरों की एक वैश्विक अग्रणी फैबलेस सेमीकंडक्टर आपूर्तिकर्ता, ने आज PCI Express7(PCIe7) 2TB/s लीनियर प्लगेबल ऑप्टिक्स(LPO) या को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स(CPO) के शॉर्ट-रीच ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट के लिए अपनी ZERO EYE SKEW^® तकनीक के साथ ऑप्टिकल DSP(डिजिटल सिग्नल प्रोसेसर)-मुक्त चिपसेट की घोषणा की, जो 73% बिजली बचाने और 90% लेटेंसी कम करने में सक्षम है। THine PCIe7 के लिए वर्टिकल-कैविटी सरफेस-एमिटिंग लेजर्स(VCSEL) ड्राइवर और ट्रांसइम्पीडेंस एम्पलीफायर(TIA) के अपने ऑप्टिकल DSP-मुक्त चिपसेट नमूने 2027 में और PCIe6 के लिए नमूने 2026 में तथा अपने "साइडबैंड एग्रीगेटर" IC नमूने 2026 में वितरित करने की योजना बना रहा है।

ये VCSEL ड्राइवर और TIA जापान के राष्ट्रीय सूचना और संचार प्रौद्योगिकी संस्थान(NICT) द्वारा अनुदान कार्यक्रम (सं.JPJ012368G70601) के समर्थन से विकसित किए गए हैं।

THine ने स्केल-अप AI नेटवर्क में "स्लो एंड वाइड" इंटरकनेक्शन के लिए PCIe6/7 के लिए अपनी ZERO EYE SKEW^® तकनीक विकसित की है जो ऑप्टिकल लिंक से ऑप्टिकल DSP को समाप्त करने में सक्षम है, जिससे अगली पीढ़ी का लागत-प्रभावी, कम लेटेंसी, उच्च-घनत्व और बिजली कुशल शॉर्ट-रीच समाधान प्राप्त होता है।

PCIe6/7 सहित कई ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट में कई GPIO लाइनें होती हैं, जिन्हें "साइडबैंड" कहा जाता है और THine का नया समाधान, "साइडबैंड एग्रीगेटर" IC (THCS255) ऐसी GPIO लाइनों को आधी या उससे कम करने में सक्षम बनाता है, जो इसकी हाई-स्पीड सीरियल तकनीक द्वारा सशक्त है।

THine इस समाधान को 2026 ऑप्टिकल फाइबर कम्युनिकेशंस कॉन्फ्रेंस एंड एक्जीबिशन (OFC2026) में लॉस एंजिल्स कन्वेंशन सेंटर, लॉस एंजिल्स, कैलिफोर्निया में 17^वीं ~ 19^वीं मार्च को वेस्ट हॉल 4575 में प्रदर्शित करेगा।

"आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस(AI) का उपयोग तेजी से बढ़ रहा है। चूंकि AI सर्वर 500 से अधिक GPU और मेमोरी से लैस होने जा रहे हैं, हमें विश्वास है कि THine की मालिकाना ZERO EYE SKEW^® तकनीक, स्केल-अप AI नेटवर्क में ऑप्टिकल लिंक से DSP को समाप्त करते हुए, कुशल लागत, कम लेटेंसी, उच्च-घनत्व और कम बिजली का महत्वपूर्ण मूल्य प्रदान करती है," THine Electronics, Inc. के मुख्य रणनीति अधिकारी यासुहिरो तकादा ने कहा। "THine प्रमुख वैश्विक ग्राहकों, हाइपरस्केलर्स और भागीदारों के साथ सहयोग और सहकार्य के माध्यम से उत्पाद विकास में तेजी लाने और 'स्लो एंड वाइड' ऑप्टिकल इंटरकनेक्शन में योगदान करने की योजना बना रहा है।"

THine के बारे में

THine Electronics Incorporated एक फैबलेस सेमीकंडक्टर निर्माता है जो नवीन मिक्स्ड सिग्नल LSI और एनालॉग तकनीकें प्रदान करता है। ऑप्टिकल चिपसेट के अलावा, THine की तकनीकों में V-by-One^® HS plus, LVDS, अन्य हाई-स्पीड डेटा सिग्नलिंग, ISP, टाइमिंग कंट्रोलर, एनालॉग-टू-डिजिटल कन्वर्टर, पावर मैनेजमेंट, और LED/मोटर्स के लिए ड्राइवर शामिल हैं साथ ही THine MobileTek, Inc. के माध्यम से AI/IoT/M2M समाधान और THine Hyperdata, Inc. के माध्यम से AI/डेटा सर्वर समाधान प्रदान करना शामिल है।

THine का मुख्यालय टोक्यो में है, और योकोहामा, ताइपे, सियोल, हांगकांग, शेनझेन, शंघाई और सांता क्लारा में इसकी सहायक कंपनियां हैं। THine टोक्यो स्टॉक एक्सचेंज में 6769 के सिक्योरिटी कोड के तहत सूचीबद्ध है। अधिक जानकारी के लिए, कृपया https://www.thine.co.jp/en/ पर जाएं।

ट्रेडमार्क
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मीडिया संपर्क: तकेओ यामामोटो, THine Electronics: +81 (3) 5217-6660, investors@thine.co.jp