THine kondigt zijn optische DSP-vrije chipset aan, het meest geschikt voor "trage en brede" interconnectie in scale-up AI-netwerken van de volgende generatie

ZERO EYE SKEW^® Technologie Kan Kosteneffectieve Short-Reach PCIe7 2TB/s Bereiken, Ondersteunt High-Density VCSEL en Photodiode Arrays, Verlaagt Latentie met 90%, Bespaart Vermogen met 73%

TOKYO–(BUSINESS WIRE)–#AI–THine Electronics, Inc. (Tokyo Stock Exchange:6769, "THine"), een wereldwijd toonaangevende fabless halfgeleiderleverancier van innovatieve mixed signal LSI en analoge technologieën, evenals waardevolle AI/IoT-gebaseerde oplossingen en AI/dataservers, kondigde vandaag zijn optische DSP(digital signal processor)-vrije chipset aan met zijn ZERO EYE SKEW^® technologie voor short-reach optische interconnect van PCI Express7(PCIe7) 2TB/s linear pluggable optics(LPO) of co-packaged optics(CPO), waardoor het mogelijk is om 73% vermogen te besparen en latentie met 90% te verlagen. THine is van plan om zijn optische DSP-vrije chipset samples van vertical-cavity surface-emitting lasers(VCSEL) driver en transimpedance amplifier(TIA) voor PCIe7 in 2027 te leveren en samples voor PCIe6 in 2026, evenals zijn "Sideband Aggregator" IC samples in 2026.

Deze VCSEL drivers en TIA's zijn ontwikkeld met steun van het subsidieprogramma (No.JPJ012368G70601) van het National Institute of Information and Communications Technology(NICT), Japan.

THine heeft zijn ZERO EYE SKEW^® technologie voor PCIe6/7 ontwikkeld voor "slow and wide" interconnecties in scale-up AI netwerken die het mogelijk maken om optische DSP uit optische links te elimineren, waardoor een kosteneffectieve, lagere latentie, high-density en energiezuinige short-reach oplossing van de volgende generatie wordt bereikt.

Veel optische interconnects, waaronder PCIe6/7, hebben verschillende GPIO-lijnen, "sideband" genoemd, en THine's nieuwe oplossing, "Sideband Aggregator" IC (THCS255) maakt het mogelijk om dergelijke GPIO-lijnen te verminderen tot de helft of minder, mogelijk gemaakt door zijn high-speed seriële technologie.

THine zal deze oplossing tentoonstellen op de 2026 Optical Fiber Communications Conference and Exhibition (OFC2026) in het Los Angeles Convention Center in Los Angeles, Californië, van 17^e ~ 19^e maart, in West Hall 4575.

"De adoptie van kunstmatige intelligentie(AI) breidt zich snel uit. Aangezien AI-servers uitgerust zullen worden met meer dan 500 GPU's en geheugens, zijn we ervan overtuigd dat THine's propriëtaire ZERO EYE SKEW^® technologie, die DSP's uit optische links in Scale-Up AI netwerken elimineert, aanzienlijke waarde levert van efficiënte kosten, lagere latentie, high-density en lager vermogen," zei Yasuhiro Takada, Chief Strategy Officer van THine Electronics, Inc. "THine is van plan om productontwikkeling te versnellen en bij te dragen aan 'slow and wide' optische interconnectie door samenwerking en coöperatie met grote mondiale klanten, hyperscalers en partners."

Over THine

THine Electronics Incorporated is een fabless halfgeleiderfabrikant die innovatieve mixed signal LSI en analoge technologieën levert. Naast optische chipsets omvatten THine's technologieën V-by-One^® HS plus, LVDS, andere high-speed datasignalering, ISP, timing controller, analoog-naar-digitaal converter, power management en drivers voor LED's/motoren, evenals het leveren van AI/IoT/M2M oplossingen via THine MobileTek, Inc. en AI/dataserver oplossingen via THine Hyperdata, Inc.

THine heeft zijn hoofdkantoor in Tokyo en heeft dochterondernemingen in Yokohama, Taipei, Seoul, Hong Kong, Shenzhen, Shanghai en Santa Clara. THine is genoteerd op de Tokyo Stock Exchange onder beveiligingscode 6769. Voor meer informatie, bezoek https://www.thine.co.jp/en/.

HANDELSMERKEN
Alle handelsmerken en geregistreerde handelsmerken zijn eigendom van hun respectieve eigenaren.

Contacten

Mediacontacten: Takeo Yamamoto, THine Electronics: +81 (3) 5217-6660, investors@thine.co.jp