Elon Musk 雄心勃勃的 Terafab 计划已开始与领先的半导体设备制造商接洽,以获取定价信息和预计交付时间表。彭博社于 2026 年 4 月 15 日首次披露了这一进展。
受到联系的公司包括 Applied Materials、Lam Research 和 Tokyo Electron。其他报道指出三星电子也已被联系。
Applied Materials, Inc., AMAT
Terafab 项目作为 Tesla 和 SpaceX 之间的合作项目运营。Musk 于 2026 年 3 月公开披露了该计划。
主要目标涉及为 Tesla、SpaceX 和 xAI 建立完全的芯片生产独立性。根据 Musk 的说法,该运营将在单一综合设施内整合芯片设计、制造、光刻、掩膜和封装流程。
年产出目标为 1 太瓦的运算能力。这一雄心勃勃的数字将超过大多数现有全球半导体制造商的总产出。
Intel 于上周宣布参与 Terafab 项目。这标志着 Intel 成为首批正式承诺参与该项目的成熟半导体公司之一。
据业内消息人士称,Musk 的团队以显著的紧迫性接洽供应商。多个案例显示代表在假期期间联系设备制造商,要求在同一周内提供交付时间表。
供应商经常收到有关计划制造的具体产品的有限信息。这种细节的缺乏引发了关于该项目运营计划制定完善程度的疑问。
这种快速方式与 Musk 公开承诺以他所称的"闪电速度"执行项目相一致。
在 Terafab 制造的半导体将支持 Musk 的人工智能、机器人和自动驾驶汽车计划。这些应用涵盖了他的企业,包括 Tesla、SpaceX 和 xAI。
建立独立的芯片制造能力代表了 Musk 消除对外部供应商(如 Nvidia 和 TSMC)依赖的战略。
拟议的设施将在一个结构下整合整个半导体生产流程。这种垂直整合程度在半导体行业中代表了一种不常见的方法。
Terafab 的地理位置尚未正式披露。鉴于当前供应商沟通的初步性质,该项目的完成时间表也仍不确定。
Applied Materials 和 Lam Research 位列全球最重要的半导体制造设备供应商之列。他们在报价阶段的参与表明 Terafab 仍处于初步规划阶段,而非积极建设阶段。
Tokyo Electron 作为著名的日本设备制造商,是全球半导体代工厂的关键供应商。
Intel 上周加入该项目代表了 Terafab 发展中最新确认的里程碑。
帖子《Musk 的 Terafab 项目与领先半导体设备制造商接洽》首次出现在 Blockonomi。


