三星電子工會與資方第三次調解協商今（20）日再次破局，5 萬名員工確定於 21 日起展開為期 18 天的全面罷工。Jefferies 預估此次停工將衝擊全球約 3% 的記憶體產能，HBM供應緊張預期加劇。
（前情提要：三星工會確認 5/21 啟動 18 天罷工：想談判等 6/7 後再說，HBM 供應鏈雪上加霜）
（背景補充：臺積電薪水我們也要！3.7萬個三星員工坐地抗議「15%晶片利潤分紅」，不然發動總罷工）
本文目錄
- 第三次調解破局，工會痛批「直到最後資方也沒表明態度」
- 台廠補位，威剛、南亞科同步走揚
- 投行集體加碼記憶體
韓國中央勞動委員會今（20）日上午召開第三次調解會議，但三星電子勞資雙方仍未能達成共識。工會隨即宣布，旗下最多約 5 萬名員工將自 5 月 21 日起至 6 月 7 日展開全面罷工，共 18 天。
第三次調解破局，工會痛批「直到最後資方也沒表明態度」
三星工會主席崔勝浩在調解結束後表示，資方「直到最後也沒有表明態度」，談判空間實際上從未真正開啟。
工會提出三項核心訴求：
- 廢除現行年薪分紅 50%上限（對標競爭對手 SK 海力士的分紅機制）
- 要求公司提撥營業利益的 15% 作為員工分紅，初估規模約 300 億美元
- 以及拒絕三星提議的替代方案，在「營業利潤 10% 或經濟附加價值 20%」中二選一
三星近年受惠於 AI 行情，股價一度翻漲超過一倍，但員工分紅與 SK 海力士仍有明顯差距，不滿情緒在本輪談判中全面浮現。
法院已就罷工期間人力配置作出裁定，要求三星維持相當於「平日或平時週末、例假日」水準的出勤人數，並未採納三星要求每日 7,000 人到班的版本。若工會違反該決定，將面臨每天 1 億韓元的罰款。
另一方面，機器停了的問題不只是停工 18 天。半導體裝置停工後重啟與校準通常耗費兩倍時間，實際影響可能接近 36 天。
分析師預估此次停工可能造成半導體生產損失約 30 億美元。三星目前在全球 DRAM 與 NAND 市場合計握有近四成市佔率，平澤園區約一半產能可能受波及。
台廠補位，威剛、南亞科同步走揚
三星股價在訊息確認後一度跳水近 4%，市場資金的部分立即轉向被視為受惠方的台灣記憶體族群。威剛（3260）上漲 3.97 %、南亞科（2408）和創見（2451）等個股也同步走揚。
而更大的受惠方可能是 SK 海力士。這家韓國另一記憶體巨頭目前在 HBM 市場的佔有率已居全球首位，三星本次停工將進一步鞏固其在 AI 記憶體供應鏈中的議價地位。
投行集體加碼記憶體
三星停工訊息傳出後，華爾街投行的反應方向幾乎一致。
投資銀行 Jefferies 預估此次停工將衝擊全球約 3% 的記憶體晶片產能，供給側缺口隨即推升競爭對手美光的估值空間。
瑞穗證券分析師 Vijay Rakesh 隨即將美光目標價從 740 美元上修至 800 美元，並重申「優於大盤」評等，理由是美光旗下 NAND 與 DRAM 記憶體晶片的漲價潮可望持續到整個 2027 年。
花旗分析師 Atif Malik 在研究報告中寫道，2027 年高頻寬記憶體（HBM）價格將進一步上漲，並指出包含美光在內的記憶體製造商，在明年擴充產能時很可能會「保持高度自律，以防止 AI 資料中心削減 HBM 的搭載容量」。
這句話的含意值得細讀。製造商「保持自律」並非產能不足，而是刻意控制供給成長速度，以避免重蹈前幾個記憶體景氣迴圈末端的殺價覆轍。對 AI 資料中心業者來說，這意味著 HBM 單 價下行空間正在被系統性壓縮。
三星 2026 年 2 月才剛啟動 HBM4 量產，且 2026 全年 HBM4 產能據悉已全數售罄。停工若進一步壓縮排程，HBM4 交期的不確定性將直接傳導至輝達（Nvidia）等下游 GPU 客戶的備料計畫。
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