Nvidia 在美國啟動 Blackwell AI 晶片生產 標誌里程碑

摘要；

• 輝達和台積電在台積電位於亞利桑那州鳳凰城的工廠生產出首片美國製造的 Blackwell AI 晶圓。
• 這一里程碑在 AI 和高效能運算需求增長的背景下，提升了美國的晶片供應鏈。
• 先進封裝仍在台灣進行，使美國完全晶片獨立至少延遲到 2030 年。
• 輝達計劃將機器人技術和 AI 整合到未來的美國晶圓廠，以提升製造自動化和產能。

在美國半導體產業的關鍵時刻，輝達和台灣積體電路製造公司（TSMC）已成功在台積電位於亞利桑那州鳳凰城的尖端設施生產出首片美國製造的 Blackwell AI 晶圓。

這一里程碑標誌著輝達下一代 Blackwell 晶片量產的正式開始，這是加強美國國內半導體供應鏈的關鍵一步。

輝達執行長黃仁勳與台積電高管在亞利桑那州設施共同紀念這一成就，強調了這一合作關係在滿足全球高效能運算和人工智慧硬體需求激增方面的重要性。

亞利桑那州晶圓廠是台積電更廣泛美國擴張策略的一部分，旨在使用 2、3 和 4 奈米製程生產晶片，包括為 AI、電信和超級運算工作負載量身定制的尖端 A16 晶片。

增強美國半導體韌性

對華盛頓而言，這一合作代表了在《晶片與科學法案》下實現半導體製造本地化使命的進展，該法案激勵國內晶片生產以減少對亞洲供應鏈的依賴。

輝達和台積電強調，這一里程碑使美國在先進 AI 硬體方面更接近自給自足，儘管一些關鍵生產步驟仍在海外進行。

台積電高管呼應了這一觀點，指出該設施將在為 AI 數據中心和下一代運算應用提供晶片方面發揮核心作用，幫助美國重新獲得先進製造業的技術領導地位。

封裝瓶頸仍在海外

儘管達成了這一里程碑，輝達供應鏈的完全本地化仍未完成。雖然晶圓現在在亞利桑那州製造，但被稱為晶圓級封裝（CoWoS-L）的先進封裝仍在台灣進行。這種封裝過程將多個晶粒和記憶體層整合到 AI 工作負載必不可少的最終模組中。

產業分析師指出，台積電缺乏美國本土的 CoWoS 設施延遲了完全供應鏈獨立。然而，解決這一差距的計劃已經在進行中。台積電已與主要的外包半導體組裝和測試（OSAT）供應商 Amkor Technology 簽署了諒解備忘錄，以在亞利桑那州建立先進封裝能力。

第一條封裝線預計將在 2028 年至 2030 年間投入運營，整合扇出型封裝和系統級晶片（SoIC）技術。然而，這一時間表意味著近期對台灣進行最終 Blackwell 組裝的依賴將持續數年。

未來展望：美國晶圓廠將推動 AI 繁榮

展望未來，輝達計劃將 AI、機器人技術和數位孿生系統整合到未來的美國製造基地，努力實現晶片製造過程的自動化和優化。

台積電在亞利桑那州的擴張包括三座晶圓廠，第三階段（Fab 21 P3）計劃於 2025 年動工。隨後，預計將出現一個專用的 CoWoS 能力基地，使 Apple、輝達和 AMD 等客戶能夠在美國本土進行先進封裝。

高頻寬記憶體（HBM）、CoWoS 設備和基板材料的供應商已經在為這次擴張搶佔市場份額做準備。專家預測，到 2026 年底，美國本土的 CoWoS 產量可能超過每月 10 萬個單位，將該地區轉變為主要的 AI 晶片中心。

這篇文章《輝達在美國開始生產 Blackwell AI 晶片，標誌著里程碑》首次發表於 CoinCentral。