日本執政黨自由民主黨(LDP)計劃每年分配約1兆日圓(65億美元)用於製造晶片並支持人工智能的發展。
政府將把這筆資金納入標準年度預算,而非一次性預算,使支持保持穩定且更具可預測性。
過去10年來,全球半導體市場快速成長,主要由消費電子產品、電動車和人工智能驅動。美國、韓國、台灣和中國等國家在晶片製造方面有著顯著的政府和私人投資。
日本已經落後,分析師警告,如果不進行定期投資,該國在下一代晶片技術方面可能會落後得更遠。
日本政府一直利用補充預算來支持半導體產業。這些預算僅在需要時才增加,因此晶片公司從不知道每年會收到多少資金,或未來是否會有額外資金。結果,該產業多年來增長緩慢,製造商必須等待新的預算決定才能開始新項目。
資金也在不規則的時間到來,因為政府只會在某些領導人推動或經濟進入困難時期時才批准額外預算。公司不願投入大量資金,因為他們不確定支持是否會持續足夠長的時間讓他們完成項目。
然而,這種情況現在正在改變,因為政府已為2026年4月開始的年度預算分配了1兆日圓(65億美元)。公司現在可以開始建設新的晶片工廠,這可能需要數年時間完成並需要大量投資。
他們還可以建立研究中心以協助開發新技術,並創建專業培訓計劃來擴大其技術熟練的勞動力。
在1980年代和1990年代,日本曾是用於電腦、消費電子產品和汽車的晶片技術最大製造商。但由於該國從未像其他國家那樣對該產業投入大量資金,它落後於美國、台灣、韓國和中國。
政府現在旨在重獲其在半導體產業曾經擁有的實力,自2021年以來已分配約5.7兆日圓(370.5億美元)。前首相石破茂提出了一項計劃,隨著時間推移提供超過10兆日圓(650億美元)的公共支持,以振興該國的晶片和人工智能產業。去年,該國批准了1.5兆日圓(97.5億美元)來啟動該計劃。
政府將逐步發放10兆日圓,繼續分配更多資金,使公司能夠承擔大型項目並實現穩定的產業擴張。還有一個事實是,來自日本的這種可預測、長期的政府支持很可能會吸引外國晶片製造商在日本設立設施,因為投資者通常更喜歡有強大政府支持的市場。
穩定的資金還將幫助與美國和歐洲的公司和研究人員建立更強大的合作夥伴關係,因為這些地區也旨在加強其晶片產業。
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