Jensen Huang 確認美國規則限制 Blackwell 晶片在中國的使用

摘要：

• 輝達執行長黃仁勳確認 Blackwell 晶片無法銷售至中國。
• 台積電晶圓生產仍是輝達 AI 晶片擴展的關鍵。
• SK 海力士、三星和美光以先進記憶體晶片支援輝達。
• 封裝和記憶體限制可能使供應在 2025 年前持續緊張。

輝達執行長黃仁勳重申，美國出口限制阻止該公司向中國銷售其下一代 Blackwell AI 晶片，即使全球對該技術的需求持續激增。

黃仁勳在台灣新竹的一場活動中發表了這番言論，強調了輝達雄心勃勃的 AI 硬體計劃所面臨的機遇和限制。

Blackwell 晶片全球需求強勁

據黃仁勳表示，輝達正看到其 Blackwell 晶片的「強勁需求」，這些晶片有望為新一代 AI 工作負載和高性能計算任務提供動力。

雖然他沒有提供具體的訂單數量，但該公司對先進晶片製造和記憶體技術的依賴表明，短期內生產將被推至極限。

Blackwell 晶片在性能和功率需求方面都比輝達先前的 H100 GPU 有了顯著提升，GB200 NVL72 機架規模系統的功耗高達 120 千瓦，大約是早期 CPU 機架功率的十倍。

台積電仍是輝達的關鍵供應商

黃仁勳強調，輝達的成功與台灣積體電路製造公司（TSMC）密切相關，該公司生產 Blackwell 晶片所需的晶圓。

這是黃仁勳 2025 年第四次訪問台灣，凸顯了這一關鍵合作關係。台積電執行長魏哲家確認輝達已要求增加晶圓供應，但生產時程的細節仍然保密。

該公司先進的 CoWoS（晶片上晶圓上基板）技術，將多個計算和記憶體晶片整合在單一基板上，預計到 2026 年底每月產能將從 2025 年底的 70,000 片增加到 90,000-95,000 片。即使有這種增長，供應瓶頸預計將持續到 2025 年剩餘時間。

記憶體製造商提升產能

除了晶圓限制外，記憶體晶片的可用性是另一個關鍵因素。黃仁勳指出，SK 海力士、三星和美光已提供先進記憶體樣品並擴大產能，以支持輝達的 Blackwell 部署。

SK 海力士報告稱，其 2026 年晶片產出已售罄，並已承諾追加投資以增加產能，而三星正在協商供應下一代記憶體模組。CoWoS 封裝和高頻寬記憶體（HBM）的組合創造了一個瓶頸，可能影響全球 AI 基礎設施推出的步伐。

美國出口規則阻止對中國出貨

或許最值得注意的是，黃仁勳確認由於美國出口法規，目前沒有向中國銷售 Blackwell 晶片的討論。

這些限制是更廣泛技術控制的一部分，旨在限制先進半導體能力的轉移。這一政策有效地確保輝達最尖端的 AI 硬體在可預見的未來將保持在中國市場之外，影響全球 AI 計算競爭和區域供應鏈。

儘管有這些限制，輝達仍專注於通過與全球主機託管提供商、超大規模運營商和企業數據中心的合作來擴展其 Blackwell 平台。諸如模組化 MGX 架構等創新允許運營商逐步擴展升級，幫助較小的數據中心與大型雲提供商保持競爭力。

然而，由於封裝限制、晶圓生產限制和高記憶體需求，分析師預計供應緊張將持續到 2025 年，隨著產能提升，預計 2026 年將逐漸緩解。

這篇文章《黃仁勳確認美國規則限制 Blackwell 晶片在中國銷售》首次發表於 CoinCentral。