聯電宣布取得imec iSoPP300矽光子授權 鎖定高速連接應用市場加速12吋矽光子平台發展

聯華電子宣布與imec簽署技術授權協議，獲得imec iSiPP300矽光子製程技術，imec iSiPP300具備共封裝工學(Co-Packaged Optics、CPO)相容性，聯電將以此授權合作推出12吋矽光子平台，並與客戶合作展開風險試產，鎖定運算市場下一階段對高速連接應用需求。

imec

隨著AI數據負載對於相互連接的傳輸速度、延遲等需求增加，基於銅材質的電訊號互連逐漸遭遇技術瓶頸，矽光子技術則透過光訊號取代電訊號，可滿足資料中心、高效能運算、網路基礎設施對超高頻寬、低延遲與高能源效率的需求，是許多高效能運算產業寄予厚望的下一代傳輸介面。

聯電透過與imec合作，以imec經過驗證的12吋矽光子製程與自身在絕緣層上覆矽(Silicon-On-Insulator、SOI)晶圓製程的專業、過往8吋矽光子量產晶圓，可為合作客戶提供高度可擴展的光子晶片(Photonic Integrated Circuits、PIC)平台。