記憶體榮景! 力成斥69億擴產.福懋科拚封裝

記憶體供不應求熱潮延燒，連帶導致後段封測需求也大增，為了滿足客戶，台灣記憶封測大廠力成，先前決議斥資近69億買廠房，加速量產進程，而本周福懋科也正式宣布，為卡位AI伺服器以及資料中心相關應用，將斥資約7.02億元，擴充產能。

醫療、軍工、工具機陸續加入AI行列，隨著AI訓練與推論規模不斷擴大，也使高頻寬記憶體需求直線上升，後段封測廠訂單更是應接不暇。

台灣大學電機博士 張勤煜：「頻寬需要要求越來越高，我的記憶體也要可以越快速，所以對於記憶體，這個先進封裝部分技術就有這樣需求出來，基本上它供不應求，漲價雖是客戶可以接受，但同時也會要求、或是給予供應商壓力，希望它們可以做擴廠。」

市況供不應求，台灣記憶封測廠很有感，除了漲價消息四起，擴廠計畫也同步進行。龍頭力成日前董事會決議砸近新台幣69億元，購買新竹科學園區廠房，以加速面板級扇出型封裝量產進程；南茂則是在記憶體助攻下，第三季轉虧為盈，不過目前仍在審慎評估是否要跟進擴充產能；福懋科則是在周四（18）宣布，斥資新台幣7億多，新建先進封裝無塵室，卡位AI伺服器與記憶體。

福懋科總經理 張憲正：「本公司新建五廠一期，先進封裝無塵室，其中的機械、電氣、管道等，將要委託南亞塑膠工業股份有限公司工務部統籌規畫，預計本案投資金額是新台幣7億204萬元。」

舊有產能滿載，新廠部分，福懋科表示11月已取得使用執照，目標希望2026年下半年進入試量產階段，來搶佔AI帶來的封測大商機。（記者莊欣璉、林家弘／台北採訪報導）