MemorAiLink串聯AI與記憶體　鈺創攜手生態系夥伴亮相CES 2026

隨著生成式AI從雲端加速滲透至終端，半導體產業正迎來一波成長熱潮。AI模型對於高效能運算(HPC)的需求，持續推升高頻寬記憶體(HBM)與先進晶片的市場熱度，不僅帶動DRAM等記憶體產品供不應求，也促使價格持續上揚。面對這一波市場轉折，鈺創科技(Etron)董事長盧超群指出，2025年可說是半導體發展史上的「空前盛世」，全球半導體產值從去年的6千多億美元成長至今年已達7,500億美元，明年有望上看8千億美元。

鈺創科技董事長盧超群

儘管製程微縮腳步趨緩，盧超群強調「摩爾定律並未終結」，而是演進至以異質整合與3D堆疊為核心的階段。他進一步解釋，記憶體技術仍持續取得突破，以NAND Flash為例，如今已推進至400層堆疊，未來可望邁向千層結構。這意味著摩爾定律不再單靠製程微縮，未來效能突破的關鍵將來自於記憶體、AI與系統的深度整合與協同創新。

他並提出「MemorAiLink」概念，透過串聯記憶體、AI運算與高速介面，重新定義系統效能成長路徑。在即將舉行的CES 2026，鈺創將攜手旗下鈺立微電子(eYs3D)、鈺群科技(eEver Technology)與帝闊智慧(DeCloak)，以「MemorAiLink show up」為主軸，聚焦記憶體、智慧視覺感測、高速傳輸與隱私運算關鍵領域，從晶片、模組到系統完整展現Edge AI應用落地成果。

以MemorAiLink建構Edge AI生態系

在CES 2026，鈺創科技將聚焦展示其AI記憶體與異質整合成果。核心平台MemorAI Link提供從客製化DRAM、AI專用記憶體到先進封裝的一站式服務，瞄準Edge AI與嵌入式系統的高效能需求。亮點之一的RPC inside G120子系統則透過SiP整合RPC DRAM與3D深度影像IC，大幅降低接腳數與PCB面積，適於小型化、低功耗的3D視覺感測與機器人應用。

鈺創並推出可擴展的DDR3記憶體方案以及即將上市的ASIC AI記憶體，整合DRAM、PHY與控制器，專為80億參數以下的小型模型設計，可在終端裝置實現高效率即時推論，準備搶攻Edge AI與Physical AI市場。

去識別化技術確立隱私AI標準

帝闊智慧以DeCloakBrain隱私AI智慧決策系統，第三度榮獲CES創新獎。該系統採即時去識別化技術，於邊緣端即將影像轉換為不可逆的隱私資訊，確保後續AI推論全程不涉及任何可識別個資，並符合EU AI Act與HIPAA等國際隱私規範。

目前，這項技術已導入AipA醫療照護系統，並部署於台大醫院等十多家醫療機構，針對離床、跌倒等關鍵病安行為進行即時偵測。在CES 2026現場，帝闊亦將展示搭載隱私AI的機器狗應用，展現隱私運算於公共安全與長照場域的實際價值。

整合感測與運算的機器人準系統

鈺立微電子聚焦「感知與反應」的即時整合，將在CES發表AMR01C/AMR01M機器人準系統平台。該平台整合3D深度相機與XINK邊緣運算單元，具備SLAM、避障與物件追蹤能力，協助客戶快速打造服務型與工業機器人。

針對智慧城市應用，其輕量化XINK Nano平台已成功導入智慧停車場，支援YOLOv8等主流AI模型，透過雲邊協同架構降低延遲與營運成本。此外，與亞洲光學的策略合作，進一步強化國產機器人底座系統的供應鏈韌性，加速AI從概念驗證走向規模化部署。

240W USB PD3.2打通供電與傳輸瓶頸

在高速介面領域，鈺群科技於CES 2026展出通過USB-IF認證的EJ732系列控制器，率先支援240W EPR供電與USB4 80Gbps傳輸規格，並採用「主控端、裝置端、線材端」的全端整合設計，大幅降低系統設計與驗證複雜度。

因應AI PC與高效能電競設備對功率與頻寬的雙重需求，EJ732透過精準可編程電壓控制，克服搭載高算力CPU/GPU設備的供電痛點，提供穩定電力與高速傳輸，可望滿足次世代高效能裝置在能源管理與高速資料交換的需求。

鈺群USB PD控制晶片EJ732系列具備「主控端、裝置端、傳輸線端」整合能力。

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