AI推升記憶體缺貨潮 傳三星要求綁代工訂單

記憶體價格狂飆供貨短缺，包括微軟、Google和Meta在內的科技巨頭皆由高層親自出馬與三星和SK海力士談判供貨契約，現傳出有南韓分析師在社群平台爆料，三星向部分客戶推銷先進封裝並捆綁 DRAM與代工服務。對此相關傳聞，產業專家表示，可信度並不高！因為目前DRAM產能其實更為缺貨!

AI浪潮持續席捲全球，也讓其中關鍵零組件記憶體，成為矽谷科技巨頭爭相搶購的戰略物資，包括微軟、Google、Meta在內，採購主管不得不親赴韓國，與三星 SK海力士談判確保供貨無虞。
南韓分析師爆料，科技巨頭爭相搶貨之際，三星是連帶綑綁DRAM與代工服務，推銷自家先進封裝製程；另外，針對想要獲得三星HBM的IC設計客戶，則要求將一部分訂單交由三星代工。

科技公司總經理 吳金榮:「DRAM廠把他們較多的產能，就是分配給HBM那一般DRAM的產能，可能受到擠壓HBM應該是沒什麼缺貨，三星要用HBM來綁晶圓代工的話，這個可行性並不是很高
。」

對此，產業專家指出相關說法存在疑慮，不僅現階段更加搶手的產品是DRAM產能，若三星「配貨」傳聞屬實，更是觸犯市場上反托拉斯相關規定。除此之外，爆料者還點出，由於Google無法取得足夠的CoWos產能，預計將原先2026年TPU生產量，從原先目標的400萬台下修至300萬台，對此產業專家也直言，儘管產能出現瓶頸，也不至於出現如此下修幅度。

科技公司總經理 吳金榮:「Google TPU主要是透過博通替他做ASIC，他們本身都跟台積電合作很久，所以他們也都會預訂這個CoWos的產能從400萬到300萬，25%左右，我想以差距這麼大以台積電，我想這個對客戶很難去交代。」 

專家分析，對於像是台積電長久合作夥伴而言，產能多半已有既定分配，不過儘管外界掌握的確切數據不一定精準，但也能看出
先進封裝製程的供不應求態勢。(記者洪芷茵、吳國豪/採訪報導)