【CES 2026】Intel 18A 正式量產！Core Ultra Series 3 揭 AI PC 與邊緣運算分水嶺

在 CES 2026上，Intel 端出新一代 Intel Core Ultra Series 3（代號 Panther Lake）完整亮相！Intel Core Ultra Series 3 定位為 Intel 在 AI PC、先進製程與混合式 AI 架構上的策略轉折點。執行長陳立武（Lip-Bu Tan）指出，AI 已不再只是資料中心或雲端的專屬技術，而是正在重塑從雲端到邊緣、從企業到個人裝置的每一個運算場景。

Intel 客戶運算事業群（CCG）負責人 Jim Johnson 強調整個產業與 Intel 都正處於策略轉折點，而 18A 製程會是這波轉型的關鍵基石。18A 是全球首個同時導入 RibbonFET 全環繞閘極（GAA）電晶體與 PowerVia 背部供電技術的先進製程節點。

Jim Johnson 表示，這兩項技術讓晶片設計團隊能更精準控制電流與供電路徑，最直接的成果，是每瓦效能提升約 15%，晶片密度提升超過 30%。他也直言，這並非實驗室成果，而是「已經投產、正在量產」的製程節點。

在製程成熟度之外，Panther Lake 也是 Intel 首款以 18A 打造的消費級 SoC，整體架構延續混合核心（Hybrid Core）策略，同時針對 18A 特性重新設計 P-Core 與 E-Core，使其能在更低電壓下運作，兼顧單核心效能與整體能源效率。

在架構層面，Panther Lake 進一步深化 Intel 近年主推的 Foveros 先進封裝策略。

GPU 被獨立為專屬 Tile，讓 OEM 可依裝置定位選擇不同規模的圖形配置，同時 Intel 也將所有 I/O 整合至單一晶片，回應客戶對設計彈性與平台簡化的長期需求。

其中最受關注的設計之一，是全面重新打造的「低功耗島」。

這個區塊配置專屬的低功耗 E-Core 與快取，專門負責網頁瀏覽、視訊會議、影音播放等日常工作負載。Jim Johnson 以實際數據說明，在 Panther Lake 上播放 4K 串流影片，功耗僅為前一代產品的三分之一，電池續航力的衡量單位，開始可以從「小時」轉向「天」。

PC 產品總經理 Dan Rogers 接棒說明新一代內顯 Intel Arc B390，在核心數量、快取容量與 AI 引擎配置上均大幅升級。

根據 Intel 公布的數據顯示，在相近功耗與記憶體條件下，Arc B390 的平均幀率表現，相較 AMD Radeon 同級產品高出約 70%，部分遊戲甚至達到倍數差距。

更重要的是，Panther Lake 成為首款在上市首日就支援 AI 多影格生成（Multi-frame generation）的整合式 GPU 平台，透過 AI 在每個渲染影格之間補生成畫面，Arc B390 得以在輕薄筆電上提供過往僅見於獨立顯卡的流暢體驗。

在舞台上，Intel 也邀請 Electronic Arts（EA）技術合作副總裁 Jeff Skelton 同台對談。Jeff Skelton 直言，若在幾年前有人告訴他，《戰地風雲 6》能在「內顯」上跑出如此表現，他絕對不會相信。

他指出，EA 與 Intel 從 Panther Lake 的早期樣品階段即展開合作，針對混合核心架構與 XeSS 技術進行深度優化，確保無論是桌機獨顯或行動處理器平台，玩家都能獲得穩定、流暢的體驗。Dan Rogers 也補充，XeSS 3 的原生整合已在進行中，未來將進一步擴大 AI 在遊戲渲染流程中的角色。

Jim Johnson 指出，Intel 在 2023 年提出 AI PC 概念時，就已預期這不只是硬體競賽，而是一場軟體與生態系的長期投資，隨著推論工作負載逐步從雲端下放到邊緣，本地運算的重要性持續升高。

Core Ultra Series 3 在平台層級整合 CPU、GPU 與 NPU，整體 AI 算力可達 180 TOPS，其中 GPU 提供 120 TOPS，低功耗 NPU 則負責 Always-on 推論場景。Intel 也強調，其平台能在本地處理 70B 參數模型，並支援 32K 上下文，這在同級行動平台中並不多見。

在軟體層面，Intel 支援 Llama.cpp、PyTorch 與 OpenVINO，並與微軟合作，成為目前唯一在 CPU、GPU、NPU 三種處理器上完整支援 Windows ML Execution Providers 的晶片供應商。

核稿編輯：Chris

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