【CES 2026】AMD 新品一次看：全球最小開發平台 AMD Ryzen AI Halo 來啦！

在今年 CES 上，AMD CEO 蘇姿丰（蘇媽）一口氣發表 AI 機櫃 HELIOS、Instinct MI455X 晶片以及 EPYC Venice CPU 等新品，蘇姿丰形容「HELIOS 是世界上最好的 AI 機櫃！」她也在現場展示了 MI455 晶片以及 Venice CPU，同時亮相下一代的 MI500。

蘇姿丰在開場時指出，全球運算基礎設施音 AI 需求正在急速飆升，世界已經從 Zetta 級別走向 Yotta 級別。在 2022 年，全球運算基礎設施大約為 1 Zettaflop，但到了 2025 年，這一數字預計增長到超過 100 Zettaflops，代表我們在短短幾年就讓運算規模成長了 100 倍。

走向 Yotta 規模級別，AMD 推出次世代機櫃平台 HELIOS

而我們正在走向「Yotta 級別」。Yotta 代表的是 1 後面有 24 個 0，蘇姿丰表示，為了實現讓 AI 無處不在（AI everywhere）的目標，全球運算能力需要在未來幾年內再提升 100 倍。她的目標是在接下來的五年內，將運算能力提升至超過 10 Yottaflops，這是 2022 年的 10,000 倍之多，而歷史上從未出現過像這樣規模的成長。

從 Zetta 走向 Yotta 規模。Photo Credit: AMD

為了迎接這種極致的運算挑戰，AMD 提出了 Yotta 規模（Yatoscale） 的 AI 基礎設施願景，並推出了次世代機架級平台 HELIOS ，整合 CPU、GPU 及高速網路（如 Pensando 技術）來支撐這種前所未有的運算需求。

AMD 推出次世代機櫃平台 HELIOS。HELIOS 採用與 Meta 合作開發的 OCP 標準雙倍寬設計，單一機架重量接近 7,000 磅（超過兩台小型車的重量）。Photo Credit: AMD

每個 HELIOS 運算節點（Compute tray）整合了 4 個 MI455 GPU、次世代 EPYC Venice CPU（具備多達 256 個 Zen 6 核心）以及 Pensando 網路晶片。單一機架包含 72 個 GPU，透過高速協議（Ultra Accelerator Link）協作，可提供高達 2.9 Exaflops 的運算能力，全機採用水冷技術以極大化效能，並搭配 800G 乙太網路技術實現超高頻寬與超低延遲。

MI455 在手、MI500 又要來了

在今日的 CES 會場上，蘇姿丰亦亮相了新品 MI455，電晶體數量達到 3200 億個，比前代 MI355 增加了 70%，採用 2 奈米以及 3 奈米製程技術，結合 3D chiplet 封裝技術，配備 432 GB 的 HBM4 記憶體，能在多種模型和工作中提供比前代高出 10 倍的效能。

Instinct MI455 晶片。Photo Credit: AMD

酷的是，蘇姿丰也在今日提前亮相正在開發的 MI500 系列，該系列將基於最新的 CDNA 架構、採用 2 奈米製程技術，並改用更高速度的 HBM4E 記憶體。預計於 2027 年推出，其目標是在四年內達到 1,000 倍的 AI 效能增長。

今日提前亮相、正在開發的 MI500 系列。Photo Credit: AMDMI500 系列預計於 2027 年推出，目標是在四年內達到 1,000 倍的 AI 效能增長。Photo Credit: AMD

再來則是 EPYC Venice CPU，其採用 2 奈米製程打造，並搭載了多達 256 個 Zen 6 核心。蘇姿丰強調，Venice 的設計核心就是成為 「最佳的 AI CPU」。為了達成此目標，AMD 翻倍了記憶體與 GPU 的頻寬（相較於前代產品），這確保了 Venice 能夠以全速向 MI455 加速器供應數據，即使在機架級別的規模下也不會產生瓶頸。

EPYC Venice CPU。Photo Credit: AMD

Venice 與 MI455 以及 Pensando 網路晶片的整合是透過高度的協同工程完成的，這讓整個平台能夠在處理大型模型與複雜代理（Agents）任務時，保持極高的吞吐量與極低的延遲。

此外，AMD 還宣布還推出 Instinct MI440X 與 MI430X，前者是專為企業級 AI 部署設計，採 8 GPU 伺服器配置；MI430X 則針對主權 AI 與超級運算設計，提供高精度的混合運算能力。

Ryzen AI Max 對標 MacBook Pro！全球最小本地開發系統來了！

PC 方面，AMD 推出 Ryzen AI 400 Series，且搭載 Ryzen AI 400 的 PC 本週就開始發貨。

Ryzen AI 400 搭載多達 12 個 Zen 5 CPU 核心、16 個 RDNA 3.5 GPU 核心，以及全新的 XDNA 2 NPU，其 NPU 提供高達 60 TOPS 的 AI 運算能力，預計今年將有超過 120 款超薄、電競及商用 PC 機型上市，涵蓋各大 OEM 廠商。

AMD 推出 Ryzen AI 400 Series。Photo Credit: AMD

另外還有針對創作者與開發者設計的旗艦平台 Ryzen AI Max，擁有 16 個 Zen 5 核心、40 個 RDNA 3.5 GPU 核心與 50 TOPS NPU。其特色在於支持高達 128 GB 的統一記憶體架構（UMA），讓 CPU 與 GPU 共同調度。

蘇姿丰並提到，Ryzen AI Max 在 AI 與內容創作應用上顯著快於最新款 MacBook Pro；在運行開源 GPT 模型時，其每美元提供的 Token 產出量是 NVIDIA DGX Spark 的 1.7 倍。

最後則是此次最大亮點「AMD Ryzen AI Halo」，蘇姿丰指出，「這是全球最小的 AI 開發系統」，能夠在不連接雲端的情況下，在本地運行高達 2,000 億參數（200B）的大型模型，讓開發者隨時隨地進行開發，預計今年第二季上市。

AMD Ryzen AI Halo。Photo Credit: AMD

AMD Ryzen AI Halo 是基於最高階的 Ryzen AI Max 處理器，配備 128 GB 統一記憶體，並原生支援 ROCm 軟體棧與領先的開源工具。

AMD Ryzen AI Halo。Photo Credit: AMD

AMD 此次除了一口氣展示了從單體晶片（MI455、Venice）、機架平台（Helios）到終端 PC 處理器（Ryzen AI 400/Max）的全方位 AI 硬體佈局，也強調了自家 ROCm 的新進展。

蘇明確表示，AMD 的軟體策略是「從 ROCm 開始」。她強調 AMD 是唯一能在硬體、軟體到整體方案生態系中實現全疊層（Full Stack）開放的公司，而 ROCm 正是實現這一目標的關鍵。

蘇指出，ROCm 獲得 PyTorch、vLLM、SGLang、Hugging Face 等頂尖開源專案的原生支援，這些專案每月的下載量超過 1 億次，且 ROCm 不僅限於資料中心，此次 AMD 推出的全球最小 AI 開發系統 Ryzen AI Halo，也預載了最新的 ROCm 軟體棧。

今日演講上也有多位業界領袖分享了使用 ROCm 的實際成果，例如 AI 教母、World Labs 創辦人李飛飛就分享，她們的 Marble 模型僅用不到一週的時間就在 MI325X 上成功運行，並透過 ROCm 軟體棧在短短幾週內將效能提升了超過 4 倍。

眾星雲集見證！OpenAI 共同創辦人、李飛飛、Blue Origin、白宮的人都來了

特別的是，這次 AMD 還找來 OpenAI 共同創辦人 Greg Brockman、上述提到的李飛飛、Blue Origin 的資深副總裁 John Couluris 甚至是來自總統首席科學技術政策顧問 Michael Kratsios，共同見證 AMD 的產品如何推進世界各領域的進展。

OpenAI 共同創辦人 Greg Brockman。Photo Credit: AMDWorld Labs 執行長李飛飛。Photo Credit: AMD

值得一提的是，Michael Kratsios 在台上分享了美國政府在 AI 領域的宏大願景，即 Genesis 使命（Genesis Mission），他將此計畫比作 AI 時代的「阿波羅計畫」或「曼哈頓計畫」，是美國近年來最大規模的聯邦科學資源動員。

總統首席科學技術政策顧問 Michael Kratsios。Photo Credit: AMD

Michael Kratsios 指出，Genesis 使命是美國總統川普在不到一年的時間內快速採取行動的範例，目的是讓美國在 AI 競賽中取得領先地位。其目標是在十年內將美國科學的生產力與影響力翻倍，涵蓋生物技術、關鍵礦物、核能、太空探索、量子半導體及微電子，其中 AMD 已被宣佈為第一波產業合作夥伴。為響應這項承諾，AMD 宣布投入 1.5 億美元，將 AI 帶入更多教室和社區。

核稿編輯：Chris

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