高通CES秀機器人大腦! 西門子拚AI攜手輝達

一年一度美國消費性電子展（CES）如火如荼開展中，國際科技大廠都來與會，揭曉接下來一年公司布局重點。高通亮相新一款機器人處理器，執行長艾蒙信誓旦旦表示，已正與新客戶合作，有可能複製在車用晶片上的成功案例；西門子也宣布擴大與輝達的合作，2026年將在德國啟動一座AI驅動的製造基地。

科技廠角力主戰場，美國消費性電子展（CES），產業巨頭老闆們全都到齊，輝達執行長黃仁勳發表完自家演講，更在會場跑透透，一下幫聯想站台，共同推出「AI雲超級工廠」，來協助加速AI資料中心部署時間；另外一邊，他也現身西門子場合，宣布擴大合作關係，共同設計下一代AI工廠。

西門子執行長 Roland Busch：「我們計畫在2026年於德國，啟動第一座全面AI驅動的自適應製造基地，我們在『軟體定義自動化系統』與『營運管理軟體』之上，加入一個AI大腦，本質上就是數位孿生應用。」

輝達執行長 黃仁勳：「我們一起合作打造。」

AI不再是概念驗證，CES展會上，要看到大規模落地，高通作為手機、筆電、車用晶片龍頭廠商，這裡正是它發揮實力的舞台，執行長艾蒙藉此機會，宣布還要再擴大機器人處理器的布局，Dragonwing IQ10正式亮相。

高通執行長 艾蒙：「這次的宣布，不只是擴展我們機器人產品藍圖，也代表我們正展開新的客戶合作，對一家深耕邊緣運算的公司，機器人是一個巨大的機會，就像我們當年在車用市場一樣，我們相信，機器人也能複製同樣成功模式。」

盼能在實體AI領域再下一城，人工智慧重塑雲端到邊緣每一個環節，英特爾是IC設計廠，也做晶圓代工，更是抓住這個機會宣傳自家18A製程。

英特爾執行長 陳立武：「我很高興地宣布，我們已兌現承諾，在2025年底前出貨首批18A產品，事實上，我們不只達標，我也很高興地說，目前我們正全面量產 三款Core Ultra系列第三代晶片封裝。」

英特爾強攻18A製程，以擴大在掌機戰場的布局，CES熱度再度升溫，科技產業接下來一年，大廠競爭動態，持續令人期待。（記者 莊欣璉、熊汝璽／綜合報導）