微星公布AMD AM5 MAX系列主機板、展示4-Rank CUDIMM新主機板與帶顯示器的雙塔風冷散熱器

微星於CES 2026展出多款PC DIY零組件產品，其中包括針對AMD AM5平台增強體驗與為下一代Ryzen處理器備戰的AMD MAX系列主機板，以開發中的Z890晶片主機板展示單一記憶體模組達128GB的4-Rack CQUDIMM，還有頂部帶有顯示器的COREFROZR AP系列雙塔空冷散熱器。

AMD MAX系列主機板搭載64MB BIOS與增強超頻能力

AMD MAX系列主機板囊跨AMD X870(E)以及B850晶片組，除了主機板本身佈線進一步的增強以外，BIOS全面採用64MB BIOS，藉由更大的容量可針對現有與未來的AMD AM5插槽處理器提供更好的相容。此外MAX系列主機板提供整合式OC Engine，具備非同步BLCK控制，可在支援的情境提升最高15%遊戲效能；另外透過Direct OC JUMPER可直接在作業系統即時調整BLCK，新增BLCK Booster則提供一鍵快速超頻的親切選單。

其中AMD主打專為極限超頻打造的MEG X870E UNIFY-X MAX，採用更穩定的2-DIMM插槽，使玩家可釋放CPU與記憶體超頻的潛能，還採用整合十字導熱管的大尺寸散熱方案、9W/mK高導熱墊片，雙面EZ M.2 Shield Frozr II散熱器等，同時可藉由外置式調校控制器進行直觀的實體操作控制。

攜手威剛以開發中Z890 Dual-DIMM Unify X主機板展示4-Rank CQDIMM

CQDIMM是JEDEC針對CUDIMM規格的延伸規格，旨在進一步突破記憶體容量，最主要將現行CUDIMM的設計從2-Rank提高至4-Rank，使單一記憶體模組從原本CUDIMM的64GB提高至128GB；微星與威剛就在CES展示一款開發中的Dual-DIMM Unify X主機板，僅安裝兩條模組即可實現256GB容量，並可在超過10,000MT/s的時脈穩定燒機測試，現場則展示將時脈超頻置超過63%的表現。

全新MPG COREFROZR雙塔風冷散熱器

雖然現在高階DIY主機的CPU散熱趨勢是一體式水冷，但仍有部分玩家偏好能一併帶動主機板被動元件發熱的風冷散熱器；微星在CES展示兩款全新的MPG COREFROZR雙塔風冷散熱器，包括MPG COREFROZR AP15與MPG COREFROZR AP17，採用黑色基底與藍色、洋紅色的配色。

MPG COREFROZR AP15與MPG COREFROZR AP17分別採用六導管與8支6mm熱導管，AP15的設計可有效降低與記憶體模組的干涉，並足以應對AMD X3D處理器，而AP17則採用雙塔雙風扇進一步追求高效風冷，頂部採用大型6吋LCD。同時頂部的顯示器模組皆為磁吸，拆下後即可使用長螺絲起子將散熱器鎖在扣具。