隨著 AI 運算需求的快速成長，半導體產業的代工模式正經歷結構性變化。一份新報告指出，蘋果在台積電先進製程上的主導地位逐漸被削弱，AI 加速卡廠商成為新的重要客戶，共同分食產能與技術路線的影響力。
根據半導體產業分析機構 SemiAnalysis 的最新報告指出，過去由蘋果與台積電緊密合作所建立的先進製程代工模式，正因為人工智慧運算的快速崛起而產生結構性變化，蘋果在台積電每一代新製程上的影響力也逐漸被削弱。
報告指出，誰能為最尖端製程買單、誰能在產能與技術路線中取得主導地位，正從以往以蘋果為中心的單一模式，轉變成由 AI 加速卡廠商等多方共同推動的新局面。
蘋果曾是台積電先進製程的「保底」推手
報告回顧了蘋果在過去十多年來，如何成長為全球半導體產業中最重要的單一客戶之一，這個歷程始於 2014 年量產的 A8 晶片。蘋果透過在台積電新製程早期大量下單、承擔初期的良率提升成本，並將每年固定的產品節奏與台積電的製程藍圖深度綁定，幫助台積電在先進製程上大幅領先競爭對手，鞏固了其在代工產業的領先地位。
從資料來看，蘋果在台積電的年度支出從 2014 年約 20 億美元（約新台幣 640 億元）成長到 2025 年的約 240 億美元（約新台幣 7680 億元），其在台積電營收中的佔比也從個位數一度攀升至約四分之一的高峰。在過去十年中，蘋果往往包辦了台積電每一代新製程早期產能的一半以上，有時甚至接近全部，這相當於為先進製程的初期投資與風險提供了「保底式」融資支援。
AI 廠商湧入：NVIDIA 成為產能競爭新強敵
然而，隨著 AI 加速卡與資料中心運算能力需求暴增，以 NVIDIA 為代表的新一批客戶，正在形成第二個同樣能承接大量先進產能的陣營。報告指出，台積電的營收結構也隨之發生明顯變化：智慧型手機相關業務過去曾接近其營收的一半，如今高效能運算（HPC，包含 AI 在內）已成長為最大業務區塊。這表示，在擴建新產能與導入新製程時，蘋果不再是唯一能「買單」的客戶，儘管從單一客戶規模來看，蘋果仍舊位居第一。
這種轉變已開始在未來的製程節點上顯現。報告預計，蘋果在台積電 N2 和 A16 等新節點早期產能中的佔比將明顯低於以往，其中 A16 更是主要針對高效能運算情境而非行動裝置。與過去「新節點幾乎就是為蘋果量身打造」的情況相比，新一代製程在規劃階段就更多考量了 AI 與資料中心客戶的需求。
尋求分散風險：Intel 18A-P 成為潛在備胎？
儘管在最先進節點上仍舊嚴重依賴台積電，報告指出蘋果已在供應鏈層面尋找可以分散風險的選項，尤其是在技術風險較低的晶片類別與部分功能模組上。Intel 即將推出的 18A-P 製程被視為蘋果潛在的替代選擇，有望在不影響旗艦產品路線的前提下，承接部分蘋果自行研發晶片的代工訂單。
總體來說，SemiAnalysis 指出，蘋果與台積電過去共同打造了現代「領先製程代工模式」，但 AI 帶來的運算能力需求爆發，正在重塑這種模式中的權力與利益分配。在 AI 廠商集體湧入先進製程的背景下，蘋果即便仍是單一最大客戶，其在技術路線競爭中的影響力與排他性也已難以回到過去的巔峰時期。
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