近期市場傳聞不斷，指出蘋果 iPhone 18 系列可能打破多年來的慣例，改採「一年兩次更新」的發表策略。預計今年（2026 年）秋季將率先推出 Pro 系列與首款摺疊螢幕手機，而 iPhone 18 標準版則會延後至 2027 年春季才正式亮相。目前，台積電針對 WMCM 封裝技術的擴產計畫，似乎為這項分階段發表的傳聞提供了有力佐證。
先前供應鏈即有消息指出，蘋果有意調整 iPhone 18 系列的上市節奏，將不同機型分批推出。據傳，蘋果計畫在今年秋季發表 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及 iPhone Fold 摺疊螢幕手機；至於過往同步登場的 iPhone 18 標準版，則會改到 2027 年春季發布。
台積電在 WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝產能的佈局，被視為支持此一策略最直接的證據。據了解，台積電計畫在 2027 年前，將 WMCM 封裝產能翻倍，達到每月 12 萬片晶圓的規模；相比之下，2026 年的預估產能約為每月 6 萬片。
為了達成此擴產目標，台積電除了升級龍潭廠設備，也在嘉義的 AP7 廠區新建了一條 WMCM 生產線。身為晶片製造龍頭，台積電也找來日月光（ASE）與精材（Xintec）等供應鏈夥伴合作，共同分擔晶圓分選與最終測試的重任。
根據爆料內容，iPhone 18 系列將首度搭載 A20 與 A20 Pro 晶片。其中，預計 2027 年春季推出的 iPhone 18 標準版將搭載 A20 晶片，而今年秋季登場的 iPhone 18 Pro 系列則搭載 A20 Pro 晶片。
這兩款晶片皆採用台積電 2 奈米製程，且封裝技術從過去的 InFO（整合扇出型封裝）全面轉向 WMCM。這項技術轉變意味著 CPU、GPU 與神經網路引擎等多個獨立晶片，能更靈活地整合至單一封裝中，讓設計彈性達到全新高度。
這次台積電 WMCM 產能的大幅擴充，時間點恰好與 iPhone 18 標準版的預計上市時程吻合。考慮到標準版機型通常是銷售主力，需要龐大的產能支撐，這項擴產規劃進一步強化了蘋果將採取「分階段發表」策略的可信度。
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