三星 HBM4 高頻寬記憶體進入 NVIDIA 最終認證階段 力拚縮小與 SK 海力士競爭差距

三星 HBM4 高頻寬記憶體已進入 NVIDIA 的最終認證階段，若順利通過，將可望縮小與主要競爭對手 SK 海力士之間的差距，並加速供貨部署。

在AI記憶體戰場苦苦追趕的三星，終於傳來好消息。根據彭博新聞報導，三星目前正接近取得NVIDIA對其最新一代高頻寬記憶體HBM4的認證。知情人士透露，三星已進入最終驗證階段，若順利通過，將有望大幅縮小與競爭對手SK海力士 (SK Hynix) 之間的差距。

去年9月送樣，HBM4成逆轉關鍵

報導指出，三星位於水原的總部早在去年9月就已經向NVIDIA提供HBM4的初始樣品進行測試。經過數個月的調校與驗證，目前已進入最後關頭。

對NVIDIA而言，HBM高頻寬記憶體是驅動其AI加速器效能的關鍵元件。隨著下一代GPU架構對頻寬與容量的需求激增，HBM4的穩定供應至關重要。

力抗SK海力士獨大局面

過去兩年，SK海力士憑藉著在HBM3與HBM3E的領先優勢，幾乎獨佔NVIDIA的高階記憶體訂單，股價也因此水漲船高。反觀三星，在HBM3E的良率與散熱問題上頻頻卡關，導致股價與市佔率雙雙受挫。

這次HBM4的進展，對三星來說是一場「輸不得的戰役」。若能搶在對手之前或同時通過認證，三星將能重回AI供應鏈的核心位置，不再讓SK海力士專美於前。

分析觀點

HBM4被視為記憶體產業的一次「重新洗牌」。不同於HBM3E只是堆疊層數與速度的優化，HBM4在架構上將邏輯晶片 (Base Die) 改採更先進的製程 (如台積電12nm或5nm)，這讓具備強大邏輯晶片製造能力的三星有了發揮空間。

如果三星真的能順利通過HBM4認證，對整個AI產業來說絕對是好消息。目前HBM產能嚴重不足是限制AI晶片出貨的最大瓶頸之一，若有第二家供應商能提供穩定且高品質的貨源，不僅能緩解缺貨荒，也能讓NVIDIA在議價上有更多籌碼。

不過，通過認證只是第一步，接下來的「良率」與「量產能力」才是真正的考驗。別忘了，三星之前也曾多次傳出「即將通過」HBM3E認證，但最終放量時程卻一延再延。這次HBM4能否成為三星的逆轉勝之作，2026 年上半年將是關鍵觀察期。