Intel (INTC) 股票:Nvidia 選擇晶片製造商於 2028 年生產 GPU

重點摘要

• Intel 股價在盤前交易中上漲,此前有報導稱 Nvidia 將使用 Intel 晶圓廠生產 2028 年 GPU
• Nvidia 計劃使用 Intel 的 18A 或 14A 製程節點製造輸入/輸出晶片元件
• Intel 將完成 25% 的封裝工作,而 TSMC 處理 75% 的 Feynman GPU 生產
• 該交易是在 Nvidia 於 12 月購買 Intel 50 億美元股份之後達成的
• 合作夥伴關係有助於滿足美國製造規則,同時維持與 TSMC 的關係

Intel 股價在週三上午走高,此前 DigiTimes 報導 Nvidia 計劃使用 Intel 的製造設施生產其下一代晶片。

Intel Corporation, INTC

該報導稱,Nvidia 將與 Intel 合作開發 Feynman GPU 架構。該晶片預計於 2028 年推出。

Apple 也將參與此次合作。這三家公司專注於非核心元件的小批量生產。

這項安排使這些公司能夠遵守美國晶片製造法規。它還保留了他們與台灣積體電路製造公司的工作關係。

Intel 處理專業元件

DigiTimes 引述供應鏈消息來源稱,Intel 將製造 Feynman GPU 輸入/輸出晶片的部分元件。該元件管理處理器核心與外部硬體之間的通訊。

生產將使用 Intel 的 18A 或 14A 製造製程。這些代表了 Intel 最先進的晶圓廠技術。

該公司還將處理多達 25% 的晶片封裝。TSMC 將管理剩餘 75% 的封裝作業。

TSMC 仍將生產大部分 Feynman GPU。核心矽晶將使用 TSMC 的 A16 製程節點,約佔晶片總價值的 75%。

投資為陷入困境的晶片製造商提供助力

合作夥伴關係的消息是在 Nvidia 向 Intel 股份投資高達 50 億美元數月後傳出的。該收購發生在 2024 年 12 月。

該投資加入了來自 SoftBank 和美國政府的財務支援。Intel 需要這些資本注入,因為該公司面臨日益嚴峻的挑戰。

Intel 近年來已失去了競爭對手的市場份額。一系列戰略失誤損害了該公司的財務狀況。

該晶片製造商上週發布了疲弱的指引。Intel 表示,它無法滿足對 AI 伺服器晶片的強勁需求,而其新的 PC 處理器損害了獲利能力。

先進記憶體和封裝技術

Feynman GPU 將支援下一代記憶體標準。該晶片可能使用 HBM4e 或 HBM5 記憶體技術。

這些記憶體類型使晶片能夠處理萬億參數 AI 模型。與目前的設計相比,每個封裝的記憶體容量將增加。

Intel 將為該專案使用其 EMIB 技術。該系統在單個封裝內連接不同的小晶片。

最終組裝將在 Intel 位於美國的設施進行。這滿足了某些政府和企業客戶的國內製造要求。

Feynman 架構接替 Nvidia 目前的 Rubin AI GPU 產品線。Nvidia 預計新設計將為 AI 工作負載帶來效能改進。

Intel 的參與為該公司的晶圓代工業務帶來了一個重要客戶。該晶片製造商一直致力於吸引更多外部客戶使用其製造業務。

Nvidia 尚未正式確認合作夥伴關係細節。Intel 也拒絕對 DigiTimes 的報導發表評論。

Intel (INTC) 股票:Nvidia 選擇晶片製造商進行 2028 年 GPU 製造這篇文章首次出現在 Blockonomi 上。