韓媒稱AMD及高通亦研擬導入SOCAMM記憶體模組，但可能採用方形而非NVIDIA的條狀

由於LPDDR過往並不像DDR記憶體具有業界公規的模組化設計，加上使用情境多為智慧手機或纖薄設計的筆記型電腦，多半直接將記憶體焊在系統主板；然而隨著市場對可維護性以及記憶體容量配置彈性需求，除了針對消費級制定LPCAMM規格外，NVIDIA與美光合作針對資料中心開發SOCAMM，韓國經濟新聞報導，AMD與高通也有意採用SOCAMM、但可能使用與NVIDIA、美光不同的形式。

SOCAMM是由NVIDIA與美光針對資料中心所制定的LPDDR模組規格，藉由因應伺服器設計的平面條狀模組兼具可替換以及易於安裝散熱模組的特性；NVIDIA自GB300平台開始導入SOCAMM模組，且除了資料中心以外，就連桌上型工作站DGX Station也採用SOCAMM模組，同時包括三星、SK Hynix也傳出將提供SOCAMM予NVIDIA，韓國經濟日報稱三星已取得NVIDIA在2026年SOCAMM 2半數訂單。

根據韓國經濟新聞的說法，NVIDIA與美光制定的SOCAMM模組還未由JEDEC規格化，AMD與高通正在探索方形布局的SOCAMM；韓國經濟新聞引述產業人士說法，現行條狀的SOCAMM並未具備電源管理晶片，需透過主機板進行電源管理，而AMD及高通提案的方形設計採用雙排記憶體，並有更多空間可安裝PMIC，藉此降低主機板設計複雜性。

資料中心對於SOCAMM趨之若鶩的原因有多重考量，雖然HBM能夠提供極高的吞吐量，但單位成本過於高昂且容量限制較多，基於LPDDR的SOCAMM雖然性能不及HBM，但具備低功耗與大容量優勢，同時SOCAMM是專為資料中心設計的模組，相對現行使用DDR的UDIMM能有效應用空間以及更佳的散熱規畫。