THine 發表其光學無 DSP 晶片組,最適合次世代擴展型 AI 網路的「慢速寬頻」互連

ZERO EYE SKEW^® 技術可實現具成本效益的短距離 PCIe7 2TB/s,支援高密度 VCSEL 和光電二極體陣列,延遲降低了 90%,功耗節省了 73%

東京–(BUSINESS WIRE)–#AI–THine Electronics, Inc.(東京證券交易所:6769,「THine」),一家全球領先的無晶圓廠半導體供應商,提供創新的混合訊號 LSI 和類比技術,以及有價值的 AI/IoT 解決方案和 AI/資料伺服器,今日宣布推出採用其 ZERO EYE SKEW^® 技術的無光學 DSP(數位訊號處理器)晶片組,用於 PCI Express7(PCIe7) 2TB/s 線性可插拔光學(LPO)或共封裝光學(CPO)的短距離光學互連,可節省 73% 的功耗並降低了 90% 的延遲。THine 計劃在 2027 年交付用於 PCIe7 的垂直共振腔表面發射雷射(VCSEL)驅動器和轉阻放大器(TIA)的無光學 DSP 晶片組樣品,在 2026 年交付用於 PCIe6 的樣品,以及在 2026 年交付其「Sideband Aggregator」IC 樣品。

這些 VCSEL 驅動器和 TIA 是在日本國立資訊通訊技術研究機構(NICT)的補助計劃(編號 JPJ012368G70601)支援下開發的。

THine 已開發出用於 PCIe6/7 的 ZERO EYE SKEW^® 技術,用於擴展型 AI 網路中的「慢速寬頻」互連,可從光學連結中消除光學 DSP,實現具成本效益、低延遲、高密度和高能效的下一代短距離解決方案。

許多光學互連,包括 PCIe6/7,都有數條稱為「sideband」的 GPIO 線路,THine 的新解決方案「Sideband Aggregator」IC(THCS255)能夠將這些 GPIO 線路減少到一半或更少,這得益於其高速串列技術。

THine 將於 2026 年 3 月 17^日至 19^日在加州洛杉磯會議中心舉辦的 2026 年光纖通訊會議暨展覽(OFC2026)的西廳 4575 展出此解決方案。

「人工智慧(AI)的採用正在快速擴展。由於 AI 伺服器將配備超過 500 個 GPU 和記憶體,我們相信 THine 專有的 ZERO EYE SKEW^® 技術,從擴展型 AI 網路的光學連結中消除 DSP,可提供高效成本、低延遲、高密度和低功耗的重大價值,」THine Electronics, Inc. 首席策略長 Yasuhiro Takada 表示。「THine 計劃加速產品開發,並透過與全球主要客戶、超大規模業者和合作夥伴的協作與合作,為『慢速寬頻』光學互連做出貢獻。」

關於 THine

THine Electronics Incorporated 是一家無晶圓廠半導體製造商,提供創新的混合訊號 LSI 和類比技術。除了光學晶片組外,THine 的技術還包括 V-by-One^® HS plus、LVDS、其他高速資料訊號傳輸、ISP、時序控制器、類比數位轉換器、電源管理,以及 LED/馬達驅動器,並透過 THine MobileTek, Inc. 提供 AI/IoT/M2M 解決方案,以及透過 THine Hyperdata, Inc. 提供 AI/資料伺服器解決方案。

THine 總部位於東京,在橫濱、台北、首爾、香港、深圳、上海和聖塔克拉拉設有子公司。THine 在東京證券交易所上市,證券代碼為 6769。如需更多資訊,請造訪 https://www.thine.co.jp/en/。

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