公司在關鍵零組件爭奪戰中出價高於 Apple

結果是 Apple 的命運發生了逆轉。零件製造商過去曾竭盡全力取悅這家科技巨頭,現在在其他地方擁有足夠的業務來要求更好的條件。專家預測 Apple 通常豐厚的利潤率今年將變得更薄,消費者未來可能面臨後果。

在週四的財報電話會議上,Apple 負責人 Tim Cook 承認了這項挑戰。他告訴投資者,公司正在努力確保足夠的晶片數量,而記憶體成本正在以陡峭的速度攀升。他的評論似乎削弱了投資者對 Apple 股票的熱情,儘管 iPhone 營收表現優異且公司公佈了有史以來最高的收益,股價仍保持不變。

研究公司 SemiAnalysis 的行業專家 Sravan Kundojjala 直言不諱地表示「Apple 肯定正在被擠壓」。

一項重大發展是,AI 處理器的主導廠商 Nvidia 超越 Apple 成為台灣積體電路製造公司(簡稱 TSMC)的第一大客戶。Nvidia 的領導者 Jensen Huang 在播客上透露了這一點。Apple 多年來一直保持著作為 TSMC 主要買家的領先地位。TSMC 生產為 AI 資料中心、行動電話和各種運算設備提供動力的全球尖端晶片。

大型 AI 電腦與消費型智慧型手機幾乎沒有相似之處,但許多製造商為這兩個類別提供零組件。隨著包括 OpenAI、Alphabet 旗下的 Google、Meta 和 Microsoft 在內的組織共同投資數千億美元建設 AI 基礎設施,記憶體晶片變得特別稀缺。

研究公司 TechInsights 的 Mike Howard 描述了這種情況:「記憶體價格的增長速度是前所未有的」。他的分析涵蓋了儲存圖片和影片的 NAND 快閃記憶體晶片,以及實現快速應用程式效能的 DRAM 晶片。TechInsights 預測 DRAM 成本將在年底前達到 2023 年水準的四倍,而 NAND 將超過三倍。

Howard 計算,與目前可用的基本款 iPhone 17 相比,Apple 在今年秋季推出的入門級 iPhone 18 中,兩種記憶體類型可能面臨 57 美元的額外支出。對於售價 799 美元的手機來說,這樣的增加將大幅削減收益。

Apple 的財務實力和電子設計能力此前使其成為生產 iPhone 零組件和組裝成品的亞洲製造商中無可匹敵的重量級廠商。據了解支出情況的人士稱,該公司每年僅用於 NAND 採購就分配數十億美元,使其成為可能是全球最大的個別採購商。

零組件製造商積極爭取 Apple 合約,旨在利用其技術專長和品牌知名度來獲得更多客戶。

不過,時代已經改變。TF International Securities 的郭明錤觀察到:「現在推動人類規模工程邊界的公司是像 Nvidia 這樣的公司」。

AI 硬體需求超過 Apple 的增長

儘管實現了創紀錄的 iPhone 17 銷售,但與填充 AI 運算設施的大規模支出相比,Apple 的預算增長顯得溫和。

與 Apple 供應商網絡有關的人士表示,韓國製造商 Samsung Electronics 和 SK Hynix 正在提高向 Apple 收取特定 DRAM 變體的費用。主要 AI 廠商提供慷慨的補償並承諾通過預付資金保證採購,為這些晶片製造商提供了與 iPhone 生產商談判的實力。

雖然 Apple 為記憶體建立了長期供應協議,但它利用其市場地位從供應商那裡獲取讓步。了解其採購做法的人士稱,這些合約允許 Apple 以每週為間隔頻繁地重新談判價格,甚至完全停止從 Apple 認為價格不利的任何供應商處採購。為了尋求額外的議價能力,Apple 開始儲備更大的記憶體儲備。這對 Cook 來說是一種改變,他通常保持最低庫存以優化公司的可用現金。

Apple 的競爭不僅限於即時零組件交付,還包括確保製造合作夥伴工程師的關注。行業領導者表示,此前致力於完善超光滑、輕量化手機螢幕的玻璃技術專家,現在也投入數小時研究容納複雜 AI 處理晶片所需的專用玻璃材料。

感測設備和各種 iPhone 內部組件的生產商正在從像 OpenAI 這樣開發專有硬體的 AI 企業獲得新合約。

儘管如此,供應商表示他們沒有計劃放棄與 Apple 的關係。他們解釋說,與 Apple 合作提供了寶貴的學習經驗,因為它繼續在業界最嚴格和最有條理的客戶中名列前茅。