三大設備巨頭 ASML、Lam Research、KLA 同聲預警：無塵室空間不足成晶片擴產最大瓶頸

半導體設備三巨頭 ASML、Lam Research（科林研發）與 KLA（科磊）近期於財報會議中不約而同指出，目前晶片製造商面臨的最大問題並非訂單不足，而是「晶圓廠產能」與「無塵室空間」嚴重短缺。這項物理限制已成為晶片商擴充產能以因應 AI 需求的最主要屏頸。

根據 2 月初的消息，這三家設備大廠在最新的季度財報電話會議中表示，儘管 AI 熱潮帶動需求暴增，但由於一座全新晶圓廠的興建動輒需要兩年以上的時間，目前的廠房空間已接近飽和。這意味著晶片業者在短期內若想增加產出，只能仰賴升級現有產線的設備，或是直接併購現有廠房。

近期最受關注的案例，莫過於美國記憶體大廠美光（Micron）於 1 月中旬宣布，將斥資 18 億美元（約新台幣 576 億元）收購力積電位於苗栗銅鑼的 P5 晶圓廠。這項交易案預計在 2026 年第二季完成，美光此舉正是為了繞過興建新廠的漫長時間點，快速取得無塵室空間以衝刺 HBM（高頻寬記憶體）與 DRAM 產能。

在財務表現方面，Lam Research 在 2025 年第四季（12 月當季）營收達 53.45 億美元，年增 22.14%；KLA 則在 2026 會計年度第二季（同為 2025 年第四季）繳出 32.97 億美元的成績，年增 7.15%。設備業者一致預估，隨著無塵室瓶頸在 2026 年下半年陸續緩解，全球晶圓廠設備投資（WFE）有望衝上 1,350 億美元（約新台幣 4.3 兆元）的歷史新高。

對於設備商而言，這種「缺空間」的現狀雖然限制了新機台的裝機速度，但也帶動了高毛利的「現有設備升級服務（CSBG）」訂單。專家預期，這波由 AI 驅動的設備上行週期，將因產能瓶頸的延遲效應而拉得更長。