輝達即將推出的次世代AI系統Vera Rubin,再次攪動了全球記憶體供應鏈的佈局。科技媒體報導,原先備受期待的美光科技尚未能取得HBM4的認證,相關供應鏈將由SK海力士與三星電子分食。不過,美光也並非完全退出輝達新平台生態系,雙方合作重心將轉移至CPU領域!
輝達執行長黃仁勳和SK海力士集團會長崔泰源的「炸雞啤酒會」,據傳在美國矽谷再次重現。在輝達即將推出新一代「Vera Rubin」平台之際,記憶體供應鏈的布局更加倍受關注,原先外界期待美光在此戰局中能取得HBM4認證,不過,據科技外媒報導,將由SK海力士與三星電子,兩大韓系記憶體廠瓜分相關供應鏈。針對市場傳聞,公司不予回應,不過美光執行長對於自家產品是信心十足。
美光執行長 Sanjay Mehrotra(2025.1):「美光的 HBM4具備業界領先超過每秒11Gb的傳輸速度,目前進度符合規劃,預計在2026年第二財季開始高良率量產爬坡,配合客戶的產品量產規劃,我們的HBM4採用先進CMOS與先進金屬化製程技術。」
儘管輝達GPU端的高頻寬記憶體,未來可能完全由韓系業者主導,然而美光並非完全退出輝達新一代平台生態系,雙方的合作重心轉移至CPU端的記憶體解決方案。對此,產業專家指出美光在相關領域具有領先技術。
科技公司總經理 吳金榮:「它在GPU這方面掉單,因為那個Vera Rubin除了有GPU,GPU是跟HBM4的記憶體一起包起來,但是CPU的部分,它也要用記憶體是CAMM2,那美光在這方面的技術是領先的。」
產業專家分析,儘管美光暫時未能取得輝達HBM4大單,然而在超微、Google AI晶片上相關需求動能仍然強勁,預估將為台廠設備供應商挹注成長動能。此外,隨著三星與SK海力士持續將產能移往HBM下,台廠包括南亞科、華邦電相關供應鏈都有望持續受惠於這一波記憶體超級循環。(記者洪芷茵、謝隆証/採訪報導)

