MWC 2026：聯發科展示 AI 實力 天璣 9500 推動多模態應用

聯發科在 MWC 2026 展示從 6G 連線到新世代資料中心的 AI 佈局，天璣 9500 讓裝置端多模態落地應用。

在今年巴塞隆納的MWC 2026展會上，聯發科以「AI賦能生活：從邊緣到雲端」 (AI for Life: From Edge to Cloud)為主題，展現從終端設備一路打通至雲端資料中心的全面技術實力。總經理陳冠州親自領軍，不僅首度秀出了全球首次的「6G無線接取互通性」成果，更展示了整合其Wi-Fi 8技術的5G-Advanced CPE平台，以及能讓天璣9500旗艦晶片直接在手機端離線運行複雜多模態大模型的強大AI算力。

通訊技術大躍進：6G搶先佈局，Wi-Fi 8結合5G-Advanced雙管齊下

本次展覽的最大亮點之一，是聯發科展示全球首見的「6G無線接取互通性」 (radio interoperability)成果，將為未來新興的生成式AI與代理人服務 (AI agent)打下低延遲、高頻寬的傳輸基礎。此外，聯發科也提出了專為6G設計的「AI強化上行發射分集」 (AI-accelerated TxD)技術，透過AI動態學習網路環境來提升上行傳輸效能，取代傳統死板的演算法。

在更貼近商用的領域，聯發科端出全球首款整合Wi-Fi 8技術的5G-Advanced CPE (客戶終端設備)裝置。這款搭載T930數據機與Filogic 8000系列晶片的怪獸級設備，支援最新的3GPP R18標準，配備能提升40%頻譜效率的8Rx天線。更厲害的是其內建的AI網路引擎，結合L4S與QoS技術，標榜能將上下行傳輸延遲降低高達90%。

車載與邊緣AI：天璣9500驅動智慧眼鏡離線運算

車用市場也是聯發科近年猛攻的領域。聯發科不僅展示全球首次應用於車載的5G NR NTN衛星視訊通話 (讓車輛突破地面網路覆蓋限制，實現雙向高速衛星通訊)，更展出採用3nm車規製程打造的最新Dimensity Auto智慧座艙平台。該平台整合Arm v9.2指令集架構CPU與支援光線追蹤的GPU，並且內建專為生成式AI語音助理設計的NPU。

而在智慧型手機端，聯發科透過最新的旗艦晶片天璣9500 (Dimensity 9500)，展示其驚人的邊緣AI算力。現場透過連接智慧眼鏡，展示僅靠手機內建的NPU 990，就能在完全離線的狀態下，即時運行強大的Omni多模態大模型，實現極低延遲且保障隱私的自然視覺與語音互動體驗。

進軍資料中心：推出版圖擴展的UCIe-Advanced IP與CPO解決方案

除了終端設備，聯發科在雲端資料中心的底層技術上也取得了重大突破。

為了解決AI時代伺服器晶片間龐大的資料傳輸瓶頸，聯發科發表專為die-to-die資料互連設計的全新自研UCIe-Advanced IP，且已領先全球完成台積電2nm與3nm先進製程的矽驗證。針對傳統銅線互連的物理限制，聯發科更展出了自研的共同封裝光學 (CPO)解決方案，為伺服器提供高達400Gbps/fiber的光學傳輸頻寬。