AMD於MWC 2026公布Ryzen AI Pro 400系列商用處理器，涵蓋桌上型與行動版

AMD於2026年的CES公布包含行動版與桌上型的Ryzen AI 400系列產品後，於2026年MWC大會宣布商用平台Ryzen AI Pro 400，也同樣涵蓋桌上型與商用版本，強調將AMD Ryzen AI處理器強大的運算性能、圖形性能、AI NPU與高度先進且安全的AMD PRO技術結合。Ryzen AI Pro 400商用處理器於2026年第二季上市。

Ryzen AI Pro 400系列行動版處理器

Ryzen AI Pro 400系列行動版處理器提供最高12核心24執行緒、5.2GHz Boost時脈，相較前一代CPU單核心效能提升20%、多核心效能提升30%，及最多3.1GHz、16核心的RDNA 3.5架構GPU，3D渲染效能提升50%，其XDNA 2 NPU可達最高60 AI TOPS性能，比前一代提升20%效能，並支援LPDDR5 8533MTs的記憶體時脈，同時採用Ryzen AI Pro 400的筆電最高可達19.8小時續航力。

Ryzen AI Pro 400系列行動版處理器提供6款產品，包含6核心12執行緒的Ryzen AI 5 Pro至12核心24執行緒的Ryzen AI 9 HX Pro。

Ryzen AI Pro 400系列桌上型處理器

Ryzen AI Pro 400系列桌上型處理器是AMD首次將支援Copilot+ PC體驗的XDNA 2 NPU引入桌上型平台，提供最多8核心16執行緒與5.1GHz Boost時脈，搭配最多8核心3.1GHz的RDNA 3.5GPU，其NPU可達最高50 AI TOPS效能。

Ryzen AI Pro 400系列桌上型處理器由3種核心組合與2種TDP設定構成，共提供4款6核心12執行緒的Ryzen AI 5 Pro等級產品，與2兩款Ryzen AI 7 Pro產品，其中分別提供35W TDP與65WTDP兩種設定，滿足不同裝置型態設計需求。

同場加映Radeon AI Pro R9000系列顯示卡

AMD也同場宣布繼2025年Computex公布的Radeon AI Pro R9700後，再追加3款Radeon AI Pro R9000顯示卡，包括Radeon AI Pro R9700S，Radeon AI Pro R9600與Radeon AI Pro R9600S，專注於裝置端執行大型語言模型，具備大容量記憶體，以及可透過ROCm進行多卡串接擴展記憶體容量與運算性能。