高通戰力出走　英特爾迎來新GPU掌舵人

在全球人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)競爭持續升溫的背景下，繪圖處理器(GPU)作為核心算力支撐，已成為全球半導體巨頭競爭的核心領域。長期以來，Nvidia憑藉成熟的晶片架構與完善的產業生態，在高階GPU及AI算力領域形成壟斷格局。

作為半導體產業的老牌龍頭企業，英特爾顯然不願在這場算力競爭中落後，近年來持續加大GPU領域的戰略佈局力度，致力於打破現有市場競爭壁壘、搶佔算力競爭核心話語權。日前，英特爾宣佈聘請前高通資深GPU架構師Eric Demers擔任公司首席GPU架構師，成為其GPU戰略推進過程中的關鍵舉措。

英特爾佈局GPU領域的核心目標，是建構「CPU+GPU+AI加速器」的完整算力生態體系，進而與Nvidia、AMD形成產業三足鼎立的競爭格局。為達成這一戰略目標，英特爾率先推出Xe架構獨立GPU產品，全面覆蓋消費級、專業級及資料中心級等多應用場景。

在獨立GPU佈局之外，英特爾後續又針對性發佈Gaudi系列AI加速器，重點聚焦大模型訓練與推理。其中，Gaudi 3作為系列升級產品，在製程、核心性能等方面實現顯著提升，理論層面在大語言模型(LLM)推理性能、性價比等維度具備較強競爭力，且已獲得Supermicro、Dell等主流伺服器供應商及IBM的技術與市場支援。

然而，英特爾的GPU戰略佈局進程並非一帆風順。受限於一些主客觀因素，Gaudi 3推出後市場接受度未達預期，原計劃融合Xe圖形處理能力與Gaudi AI性能優勢的Falcon Shores專案也宣佈終止，這些都進一步延緩了其GPU業務的整體推進節奏。

為彌補現有業務缺陷，英特爾在2025年OCP全球峰會上推出Gaudi 3混合型AI機架解決方案，並與Nvidia達成深度戰略合作，後者以50億美元認購英特爾普通股，雙方計畫共同開發基於x86架構的客製化CPU，並透過Nvidia的NVLink高速互連技術與GPU深度整合，旨在打造針對資料中心和AIPC的新一代異質運算平台。

英特爾CEO陳立武表示，英特爾GPU計畫將專注於AI與資料中心，Demers將出任公司資深副總裁，直接向資料中心集團執行副總裁兼總經理Kevork Kechichian彙報。當然，為邀請Demers加盟，「公司也付出了大量努力」。

Demers也隨後在社交媒體發文稱，過去幾個月，他多次與陳立武交談和會面，對陳立武的信心和樂觀態度印象深刻，也對在新英特爾工作並參與這一持續轉型感到興奮。

作為深耕半導體產業數十年的頂尖人才，Demers在高通任職長達14年，離職前擔任工程資深副總裁，是高通Adreno GPU系列的核心研發主導者，主導了該架構的全生命週期演進，推動Adreno GPU廣泛應用於手機、PC、汽車、XR等多終端場景，為高通鞏固行動晶片圖形性能優勢提供了堅實的技術支撐。

而在加盟高通之前，Demers已在AMD/ATI積累了近十年產業經驗，曾擔任ATI Radeon R300、R600架構首席架構師及AMD繪圖部門CTO，還參與過任天堂GameCube圖形模組的設計工作，是業內為數不多能夠從零建構GPU架構、兼具技術深度與產業視野的頂尖人才。

值得關注的是，在Demers從高通轉投英特爾的同期，高通還失去了兩位核心CPU架構師——主導自研Oryon CPU架構的Gerard Williams III與John Bruno，目前兩人均未披露下一步工作計畫。

作為半導體晶片領域的資深從業者，Gerard Williams III的職業生涯覆蓋Arm、蘋果(Apple)、高通三大產業龍頭企業，期間主導了Arm Cortex – A8、Cortex – A15等經典架構的研發工作；在蘋果任職期間，其擔任A12X至A17系列晶片的首席架構師，手握60多項相關技術專利，直接推動了蘋果自研晶片的技術突破與產業化落地。

2021年，高通以14億美元收購NUVIA，Gerard Williams III也隨之正式加入高通，擔任資深工程副總裁。在高通任職期間，他帶領團隊將NUVIA時期的Phoenix架構優化升級為Oryon架構，該架構作為高通首款完全自研的高性能CPU架構，已成為Snapdragon系列高階晶片的核心技術底座。

John Bruno作為NUVIA公司的聯合創始人，隨Gerard Williams III一同加入高通，擔任工程副總裁，主要負責Oryon CPU的微架構設計、性能優化及功耗管理工作，是該架構從原型研發走向規模化量產的核心推動者。

業內普遍認為，兩位架構師的離職更多源於個人職業發展規劃的調整，屬於產業人才流動中的階段性現象，憑藉成熟的技術體系與完善的產業佈局，高通仍將持續鞏固其在行動終端及多場景晶片領域的核心優勢。

高通公佈的2026財年第一季度財務業績報告顯示，公司該季度營收達122.5億美元，YoY成長5%；調整後淨利潤37.81億美元，YoY下降1%；調整後每股收益3.50美元，較上年同期的3.41美元略有提升，整體業績超出市場預期。

核心晶片業務QCT季收入106.13億美元，YoY成長5%，其中手機收入78.24億美元，YoY成長3%。汽車收入11.01億美元，YoY成長15%，連續第二季超過10億美元。IoT收入16.88億美元，YoY成長9%，保持穩健。

未來，高通預計第二財季營收在102~110億美元之間；調整後每股收益在2.45美元至2.65美元之間。而根據倫敦證券交易所(LSEG)的資亮，分析師預計，高通第二財季營收為111.1億美元，每股收益為2.89美元。

本文原刊登於國際電子商情網站

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