榮耀在MWC 2026發表Robot Phone,以具身智慧與AI技術引領手機新未來,另外,更展示人形機器人,全面拓展AI與具身智慧版圖。在 MWC 2026(世界行動通訊大會)上,HONOR(榮耀)發表 Robot Phone、旗艦摺疊手機 Magic V6,以及平板與筆電新品 MagicPad 4、MagicBoo榮耀在MWC 2026發表Robot Phone,以具身智慧與AI技術引領手機新未來,另外,更展示人形機器人,全面拓展AI與具身智慧版圖。在 MWC 2026(世界行動通訊大會)上,HONOR(榮耀)發表 Robot Phone、旗艦摺疊手機 Magic V6,以及平板與筆電新品 MagicPad 4、MagicBoo

榮耀 MWC 2026 發表 Robot Phone 與 Magic V6,全面布局 AI 與人形機器人

2026/03/04 08:30
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在 MWC 2026(世界行動通訊大會)上,HONOR(榮耀)發表 Robot Phone、旗艦摺疊手機 Magic V6,以及平板與筆電新品 MagicPad 4、MagicBook Pro 14,同時也展示品牌首款人形機器人,進一步將 AI 版圖延伸至具身智慧領域。

Robot Phone:結合具身智慧與動態雲台結構

Robot Phone 是 HONOR 本次最具未來感的展示產品。其核心概念為「具身智慧」,透過機械結構與 AI 感知技術,讓手機不再僅是被動回應的裝置,而具備動態調整視角與互動表現能力。

硬體方面,HONOR 將微型馬達整合進機身,打造四自由度雲台系統,並搭配三軸防手震架構。裝置可進行自動視角調整、動態追蹤與旋轉拍攝,支援 AI 物件追蹤與 90°、180° 智慧旋轉錄影模式。在展示場景中,裝置可依使用者移動即時追蹤畫面,甚至以簡單肢體動作回應互動。

影像規格方面搭載 2 億畫素感光元件,主打在動態環境下維持穩定畫面,強調手機錄影朝向更具機動性的方向發展。

Magic V6:超薄摺疊機結合高容量電池

相較概念性產品,Magic V6 則屬於正式旗艦機種。機身摺疊厚度 8.75mm,並具備 IP68 與 IP69 防塵防水等級。電池部分採用第五代矽碳材料,容量達 6,660mAh,在摺疊機產品中屬於高規格配置。

HONOR 也同步展示新一代矽碳刀片電池技術,含矽量提升至 32%,能量密度突破 900 Wh/L,目標將摺疊手機電量推向 7,000mAh 級距。

顯示方面,Magic V6 採雙 LTPO 2.0 螢幕配置,外螢幕 6.52 吋、內螢幕 7.95 吋,支援 1–120Hz 動態更新率。HDR 峰值亮度分別達 6,000 nits 與 5,000 nits。內螢幕採用超薄可摺疊玻璃,並通過減輕摺痕認證。

處理器方面為 Snapdragon 8 Elite Gen 5,搭配均溫板散熱設計,定位為高效能與 AI 多工應用並重的摺疊旗艦。

MagicPad 4 與 MagicBook Pro 14 擴展 AI 生態

在平板與筆電領域,HONOR 同步推出 MagicPad 4 與 MagicBook Pro 14。

MagicPad 4 厚度僅 4.8mm,搭載 Snapdragon 8 Gen 5 行動平台,配備 12.3 吋 3K OLED 螢幕與 165Hz 更新率,強調內容創作與多工作業體驗。系統支援跨裝置協作,並可在開發人員模式中啟用 Linux Lab 環境。

MagicBook Pro 14 則搭載 Intel Core Ultra Series 3 處理器,採 14.6 吋 OLED 螢幕設計,主打 AI 效能管理與長時間高負載運作能力,強調行動辦公與創作需求。

布局消費級機器人市場

除了行動裝置,HONOR 亦展示首款人形機器人,宣示未來將跨足消費級機器人市場。應用場景鎖定商場導覽、場域巡檢與陪伴支援等用途,並透過既有手機生態系的資料整合優勢,強化辨識與互動能力。

從 Robot Phone 到人形機器人,HONOR 在 MWC 2026 展現的不僅是單一產品更新,而是圍繞 AI 與具身智慧的整體戰略。未來是否能真正落地並形成市場規模,仍有待觀察,但其技術整合方向已相當明確。

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