博通出貨全球首款 2nm 3.5D F2F 客製 AI 晶片 富士通率先採用

博通宣布量產 2 nm 3.5D F2F 客製晶片，富士通率先導入，主打高密度封裝與 AI 算力突破。
博通 (Broadcom)宣佈，業界首款基於3.5D XDSiP平台、採用2nm製程的客製化運算系統單晶片已經開始出貨。這項結合Face-to-Face (F2F)與2.5D / 3D-IC整合技術的晶片，不僅將大幅提升大型AI叢集的運算密度，首波獲得日本富士通採用，成為推動次世代高效能處理器計畫的核心關鍵。

什麼是3.5D XDSiP與Face-to-Face整合技術？

在過去幾年，以台積電CoWoS為代表的2.5D封裝技術撐起AI晶片 (如NVIDIA高階GPU)的半壁江山。不過，隨著電晶體微縮逼近物理極限，博通進一步推出名為3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP)的成熟模組化多維堆疊平台。

這項技術的核心，在於採用Face-to-Face (F2F)技術，將2.5D與3D-IC進行深度整合。透過這種立體的晶片堆疊方式，客戶能夠打造出具備「極致訊號密度」、「優異能耗比」，以及「超低延遲」的先進XPU (泛指各式加速晶片)。

更重要的是，XDSiP平台打破傳統晶片設計的死胡同，讓運算核心、記憶體，以及網路I/O介面，能在緊湊設計規格中進行「獨立擴展」，確保AI基礎設施在規模化時依然可維持高效能與低功耗的表現。

首發客戶：推動富士通「FUJITSU-MONAKA」自研晶片計畫

博通這次不僅是發表技術，更是直接宣佈了首發客戶的實際出貨。

博通ASIC產品部門資深副總暨總經理Frank Ostojic表示，團隊已成功為富士通交付首款3.5D客製化晶片。富士通資深副總Naoki Shinjo也對此給予極高評價，認為這項結合2nm製程與F2F的技術，解鎖前所未有的運算密度與能源效率。

這顆首發出貨的客製化晶片，將是推動富士通次世代FUJITSU-MONAKA計畫的核心引擎，目標是打造出領先業界的高效能、低功耗處理器，藉此應對未來更龐大且更需要永續發展的AI驅動社會。

瞄準吉瓦級AI叢集，2026下半年擴大出貨

這僅僅是博通3.5D佈局的第一步。自2024年首度推出3.5D XDSiP平台技術以來，博通持續擴展該平台的效能與相容性。官方預告，將支援更廣泛的客戶群利用此平台開發專屬的XPU，預計在2026年下半年開始進行更大規模的量產出貨。